半导体生产与洁度.pptVIP

格林保尔半导体生产洁净度 电池制造部 半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求 杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，所 以在半导体器件生产过程中对什么都必须严格控制，杂 质有各种各样的，如金属离子会破坏半导体器件的导电 性能，灰尘粒子破坏半导体器件的表面结构等。 一、生产环境洁净 半导体器件生产环境要求很严，要求恒温、恒湿，按单位体积中规定的尺寸灰尘粒子为标准分成洁净度的等级。一般分为10级、100级、1000级、10000级、100000级。 我们车间扩散间是1万级，其它区域是10万级。 洁净度以每立方米（或叫每立方英尺）空气中的最大允许粒子来确定。等级名称为每立方米空气中大于等于0.5微米的最大允许粒子数的常用对数值（以10为底），(英制单位是等级名称为每立方英尺空气中大于等于0.5微米的最大允许粒子数) 检测（颗粒测试仪） 1）浮游粒子洁净度的检测（颗粒测试仪） 采样：任何洁净区的取样点不少于2个，除受洁净区划内的设备限制外，取样点应在整个洁净区均匀分布，每个选定的取样点应至少取样一次。在一个区内总共应最少取样5次，每个取样点取样应多于一次，而不同的取样点取样次可以不同 2）取样量度和取样时间：取样量不少于0.00283立方米（合0.1立方英尺），并且计算所得取样量结果不得四舍五入。取样时间可以用取样量除以取样速率来计算。 本公司总体设施方面的参数 ●扩散间操作区域洁净等级：1万级 ●扩散间后面换源空调区域的洁净等级：10万级 ●其它区域洁净等级：10万级 ●送风量(m3 )：丝网448800；PECVD38000；扩散56000；装片38080；清洗38080 ●换气次数：十万级20次；一万级30次；千级50-60次●静压差：洁净区与非洁净区是10MPA，洁净区与洁净区之间（十万级与一万级之间） 是5MPA。 进入车间的必要条件（我们人员需要遵守的） 一，影响洁净度的主观因素和所占比例： ●纤维：包括纸箱，头发，衣服（占60%） ●粉尘：包括灰尘，鞋底的泥土（占20%） ●工装夹具：粘有灰尘（10%） ●化学品挥发或泄漏：到空气中产生反应或使空气不洁净（占10%） 进入车间的必要条件（我们人员需要遵守的） 二，进出车间的管理规定： ●工作服，工作帽和工作鞋不允许穿到更衣室的外面（包括钢头鞋） ●进入车间前必须穿好工作服，工作帽和工作鞋 ●必须进行风淋20秒，如果风淋无反应，请点风淋按钮(扩散需二次风淋） ●进入车间后戴好口罩 ●头发必须放在帽子里，女孩子长发要盘起来，男孩不允许留长发 ●自己的衣服帽子不要露在工作服的外面 ●进入扩散间必须穿洁净服，并且再次进行二次风淋 影响工艺的因素与规定 三，影响工艺卫生的因素与规定： 总体基本要求： 1，任何人进入生产区域必须穿好工作服，工作鞋，戴好帽子，口罩； 2，工作服，工作鞋，帽子必须每两周清洗一次； 3，徒手不可以接触任何机器设备，硅片或电池片； 4，任何区域不可以将皮肤漏出；传递窗及时关上；区域门保持关闭； 5，所有小推车必须干净整洁，所有地面必须干净整洁； 6，垃圾必须入垃圾筒，并且盖好盖子；粘尘垫脏了要及时撕掉； 7，所有的工艺控制点，生产数据，表单，流程卡必须真实及时准确填写。 清洗制绒区域： 1，保证装片操作台面的清洁； 2，装片时戴好一次性薄膜手套和口罩，保证遮住口鼻； 3，一次性薄膜手套每100片更换一次，若有脏污需提前更换，确保不污染硅片以至于影响制绒效果； 4，保证各个槽的洁净状态，洗好槽； 5，制绒后的硅片及时放入传递窗，不得停留暴露在外面。 扩散区域： 1，进入扩散间必须吹风淋； 2，严禁任何金属物质接触石英制品； 3，正常生产过程中石英舟的搬运必须使用舟叉； 4，后面的空调必须一直开着，不允许关掉。 刻蚀区域： 1，只允许用吸笔插片，不允许用手插片； 2，保证插片台洁净； 3，各个槽的清洁状态； 5，去PSG后的硅片及时放入传递窗，不得停留暴露在