第二届Dell-赛宝技术专题研讨会之-中国赛宝实验室.docVIP

第二届Dell-赛宝（华东）技术专题研讨会之 ――电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会 邀请函 随着电子信息技术的发展日新月异，电子产品的复杂程度也急剧上升，工艺技术与可靠性问题层出不穷，如何保证电子产品的质量与可靠性，成为各个电子制造企业亟待解决的问题。赛宝实验室可靠性研究分析中心作为Dell在大陆唯一认可的电子装联工艺可靠性第三方实验室，同时也是国内最大的电子产品可靠性公共服务平台，长期从事电子产品的可靠性评价、分析与改进工作，在电子产品可靠性与故障控制上具有丰富的经验。为了更好地帮助Dell的供应商以及相关企业解决电子产品的质量与可靠性问题，Dell与赛宝联合举办“电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会”。本次研讨会将邀请国内知名电子组装工艺可靠性技术专家就波峰焊/SMT原理、电子组装工艺可靠性、PCB/PCBA失效分析方法以及经典案例、元器件失效分析方法及经典案例等方面进行技术交流以及经验分享，相信参会代表一定会大有收获。 热忱期待您的光临！ 主办单位：Dell 承办单位：中国赛宝实验室 会议时间：2013年11 会议地点：中国赛宝实验室华东分所大礼堂（苏州市高新区珠江路117号） 会议费用：免费（承办方提供午餐。住宿自理） 议程安排： 时间安排 演讲主题 演讲人 11 09:30-10:00 来宾、代表报到 10:00-12:00 焊接原理/波峰焊/回流焊 罗道军 赛宝分析中心主任 国内知名工艺可靠性专家 14:00-16:00 PCB/PCBA失效分析技术以及经典案例 罗道军 16:00-17:00 来宾案例解答与交流 罗道军 11 09:00-09:30 参观中国赛宝实验室华东分所 汪洋 中国赛宝实验室华东分所 高工 9:30-12：00 元器件失效分析技术 李少平 赛宝分析中心总工 副主任 14:00-16:00 元器件失效分析案例 李少平 16:00-17:00 来宾案例解答与交流 李少平 主讲嘉宾介绍： 罗道军 中国赛宝实验室（工信部电子第五研究所）可靠性研究分析中心主任、研究员级高级工程师。专长RoHS符合性技术、电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技术。对国内外有关电子电器产品的环保法律法规与无铅焊点可靠性技术具有较为深入的研究，发表各类论文40余篇，编著或联合著有《表面贴装技术.通用工艺与无铅实施》等四本专著。目前是全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会有害物质检测方法分技术委员会（SAC/TC297/SC3）副主任委员，全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会（SAC/TC55/SC2）委员，同时还是中国电子学会SMT专委会委员，广东省SMT专委会副主任委员、美国IPC技术顾问等。 李少平 现任中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心总工、副主任，1984年毕业于成都电讯工程学院（现中国电子科技大学）半导体器件专业。 长期从事对电子产品的可靠性增长和元器件失效分析工作，具有丰富的失效分析经验，并积累了大量的经典分析案例。曾在华为、富士康、中兴通讯、美的、海尔、中广核、格力等企业讲授电子元器件失效分析技术课程。并在北京、深圳、成都、西安、广州等地举办了多场公开课程。先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。 会务联系方式： 地址：苏州市高新区珠江路117号（竹园路口） 联系人：陈美华 电话： 0512传真：0512 电邮：racreport@163.com 附件：报名回执表 电子组装工艺可靠性及元器件失效分析技术与经典案例专题研讨会 报名回执表 公司名称 公司地址 参会代表姓名 职务 电话 手机 传真 电子邮箱 备注：请逐项填写此表后传真至：0512或发邮件至：racreport@163.com 注：1）研讨会报名时间截止日为研讨会开始前2天，更多研讨会详细讯息，请访问HYPERLINK 2）培训完成后发放培训证书，以及赠送技术资料。 附：中国赛宝实验室苏州分所示意图