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复杂通讯产品用大尺寸0?4mm间距QFP印刷工艺研究 赵燕一上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 摘要：小尺寸0.4mm间距的QFP在手机等小型电子产晶上己经获得了广泛应用， 但 是在较复杂的大型通讯基站板上，0.4mm间距QFP的应用还是比较少 见的。 本文对较大尺寸0.4mm间距QFP在复杂板上的印刷工艺研究过 程进行了概述。 [2009.1] 以往，0.4mm间距QFP因其口身固有问题（引 脚强度低，容易弯曲等），以及装配工艺（卬 刷、焊接短路）故障率高，被视为低通过率的 器件；因此，大尺寸0.4mm间距QFP在复杂 的通讯产品设 计中是不被推荐的。 但是，由于忖前器件可选择性的限制，在某些复杂产品 上又开始使用0.4mm间距QFP,这 对日前基于0,5mm InJSH QFP的装配工艺，尤其是印刷工艺来说是一个很人的挑战。 为评估0.4mm间距QFP器件的焊膏卬刷稳定性，以及 为优化0.4mm间距QFP卬刷工艺 提供有效参考依据，我们进行了如下研究。 印刷工艺试验 印刷工艺研究在印刷试验板上进行，选用的是144个 引脚的0.4mm间距的QFP图形。考 虑到通讯产品上其它器件蛊求，按照IPC标准通过计算，模板厚度定为130pm[模板厚度 取决于卬刷规律，开孔最小直径（宽度）必须大 于模板厚度，以确保卬刷过程中焊膏流动流 畅，而焊膏沉积层厚度由模板厚度决定]。模板制作采用传统的激光切割加抛光工艺，开口 方式采用己知器件引脚焊盘尺寸200x1400pm。焊膏选用常用的3号粉SnPb焊膏。采用 DEKE刷机作为试验的印刷设备。校准过的SE30 0作为印刷试验的测量系统。 众所周知，影响卬刷结果的因素有很多，例如：印刷机稳定性和精度、模板、光板质量、焊 膏、刮刀压力和速 度、前后刮刀走向、脱模速度、擦拭频率、温度、湿度、操作工技能…… 以现有的能力无法针对所有的因素进行具体的试验，为简化试验过程，首先项目小组利用头 脑风暴法寻找可能影响卬刷结果的诸多因素，并对所收集到的诸多因素利用FMEA方法进 行筛选，最后选出评分最高的三个参数作为此次研究的垂点： 速度：卬刷速度収决于膏体类型、刮刀压力以及卬刷经验等各个因素； 压力：刮刀压力由焊膏种类，模板表面粗糙程度以及印刷经验等因素共同决立，在确保印刷 结朿后模板表面保持清洁的前提下，应尽量降低刮刀压力，所以我们选择压力时从最小值 作为基准来计算高低水平； 脱模速度：主要日的在于分离模板与刮刀之间的焊 膏，将印刷焊膏留在基板上，分离速度视 模板内壁的粗糙 程度以及焊膏的流变能力而定，我们参考日前网板制作工艺和焊膏型号来定 义高低水平。 印刷参数优化试验 应用试验设计（DOE）方法对过程能力进行评估，印刷参数选择包括：速度、压力和脱模速 度作为变量因子（其它参数固定），采用髙、低两个水平，参数设计如表1所示；印刷效杲照 片如图1所示。 注: 低水平 （-1） 髙水平 （?1） 压力 6Kg 8Kg 速度 25mm/s 35mfn/s 脱模速度 1mm/s 2mm/s 图1：印別效果 对印刷结果进行目视检查没有发现桥连现象。收集SE300所获数据进行分析，计算每组印 刷产品的印刷高度、面积、体积均值。从每组印刷的高度、面积、体积的均值 变化观察， 看不出明显的变化趋势和效杲明显较好的结果（见图2）,也找不到明显的变化趋势可循。 OFP0.4印JR体积填充百分比均值变化團QFP0 4q： OFP0.4印JR体积填充百分比均值变化團 QFP0 4q：??^M 百分比均 * ?■ ? / fQI 通过对所得数据的进一步分析我们获得了各参数Z间的主效应和交互作用图3?图5。市主 效应和交互作用图 可以得出以下结论：压力大小会有?接影响卬刷高度；而压 力、速度、脱 模速度以及它们的交互作用基本不会彩响印刷面积；速度和速度与压力的交互作用会对印刷 体积有影响。 BB3：各琴数之间的主效应和交互作用图（对高度）Mam Bleds Plot I data mean$ | lor Areatmeractai PtoH data means) tor Area BB3：各琴数之间的主效应和交互作用图（对高度） Mam Bleds Plot I data mean$ | lor Area tmeractai PtoH data means) tor Area （对而积I （对而积I 圈5 圈5：各参数之间的主效应和交互作用團（对体积） 因此，在选定水平内，脱模速度对印刷工艺没有明 显影响，可以先以常用的一个水平参数固 定（我们选用了 1mm/s）。为进一步来分析压力和速度对印刷效果的影响，以获得较好印 刷参数组合，接下来进行以压力和速度作为变量因子（其它参数固定不变），采用高、中、 低三个水平的两因了三水平（32）试验，