满分组,表面技术..ppt

满分组小组成员 丁文圆 庞浩 李柳青 蒋智秋 崔园春 王琴 熊胜佳 桑建权 陈伟 涂层 涂料一次施涂所得到的固态连续膜，是为了防护，绝缘，装饰等目的，涂布于金属，织物，塑料等基体上的塑料薄层。涂料可以为气态、液态、固态，通常根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态。 等离子热喷涂工作原理 电沉积试验原理图 三氧化二铝的ALCVD 3.非金属涂层形成机制 2.热喷涂原理 3。热喷涂的种类 4.热喷涂的特点 热烫印形成机制 问题:热烫印过程中，电化铝箔四层的作用??? 1.基膜层起支撑其上的三层涂层的作用。 2.醇溶性染色树脂层决定了电化铝层的色彩，还使铝涂层与基膜层结合在一起，且在烫印的温度和压力下，能够保证铝涂层与基膜层分离，以便铝层可迅速从基膜上脱离转印到承印物上。 3.镀铝层是气态铝在真空下均匀附在颜色层表面的，在热烫印过程是承印的主体。 4.胶黏层是使电化铝层在热烫印时能在压力的作用下粘接到被烫印的材料上去，要求其在烫印温度下熔融，其黏结力要大于脱离层。 气相沉积形成机制 化学气相淀积[CVD(Chemical Vapor Deposition)]，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。 CVD特点：淀积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。 物理气相沉积（PVD） 物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气象沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，目前应用较广的是离子镀。 离子镀是借助于惰性气体辉光放电，使镀料（如金属钛）气化蒸发离子化，离子经电场加速，以较高能量轰击工件表面，此时如通入CO2，N2等反应气体，便可在工件表面获得TiC,TiN覆盖层，硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右，且覆盖层附着力强，适用于高速钢工具，热锻模等。 问题:化学沉积与气相沉积形成机制的条件？ 无机涂料 无机涂料与有机涂料的区别 * * * * * * * * 第 四 节 涂层形成机制 现代表面工程技术 Contents《目 录》 1. 相关知识解释 2.金属涂层形成机制 3.非金属涂层形成机制 4. 案例分析 5. 总结 1. 相关知识链接 热浸镀层 热浸镀简称热镀。热镀是把被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。镀层金属的熔点必须比被镀金属的熔点低得多，故热镀层金属都采用低熔点金属及其合金，如锡（231.9℃）铅（327.4℃）锌（419.5℃）铝(658.7℃) 及其合金，钢是最常用的基体金属 。 热喷涂层 是指一系列过程，在这些过程中，细微而分散的金属或非金属的涂层材料，以一种熔化或半熔化状态，沉积到一种经过制备的基体表面，形成某种喷涂沉积层。它是利用某种热源（如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等）将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助焰留本身或压缩空气以一定速度喷射到预处理过的基体表面，沉积而形成具有各种功能的表面涂层的一种技术。  燃烧火焰热喷涂工作原理 堆焊层 用电焊或气焊法把金属熔化，堆在工具或机器零件上的焊接法。通常用来修复磨损和崩裂部分。 热烫印层 在一定的压力和温度下,将金属箔或颜料箔烫印到承印物上的工艺. 电沉积 电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。 扩散涂层 将某种元素扩散进入基体内，使基体表面形成一种不同于基体的功能面。常见的扩散涂层元素有锌、铬、铝、硅等。 离子注入及冲击镀涂层 将工件放置在离子注入装置的真空靶室中,再将所需的各种元素离子加速,使他们形成数万乃至数百万电子伏特能量的离子束流,并注入到工件表面上,令表层发生物理\化学和冶金性能的转变,从而形成不同于基体材料的一个功能层. 将待镀金属工件放在辊筒内,同时加入镀覆用的材料,镀覆的金属颗粒由于冲击而沉积在工件表