外层干膜培训资料(PPT 78页).pptVIP

主要参数 项目 控制范围 入板温度℃ 45-50 出板速度℃ 50-60 压辘温度℃ 110-120 贴膜压力kg/cm2 3.0-5.0 速度m/min 1.0-3.0 前后留边mm 3-5 静置时间min 15-1440 贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。 注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮 干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。 压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。 温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结合不牢，膜易跷起脱落。 静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。 贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。 小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。 注意事项 曝光 目的：就是利用紫外光照射，对干膜进行感光聚合反应，在板面上完成图形转移。 主要参数 项目 控制范围 工作环境 温度22±1℃ 湿度55±5% 曝光级数 7-8格/21 真空度及延长时间 535-555mmHg 15s 静置时间min 30-1440 注意事项 每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光底片菲林每月更换一次。 曝光能量均匀要求≤20%，每周检测一次，减少图象失真。 每生产1P用粘尘辘清洁菲林、曝光盘，每生产10P用菲林水清洗菲林、曝光盘，每生产100P拆菲林采用菲林检测机检查菲林 有无杂物、膜碎、线路擦花 抽真空要求535-555mmHg，必要采用与板厚一样导气条进行辅助抽气，增强效果，确保压克力与干膜紧密接触。 生产前检查玻璃、压克力有无压伤、破损、变形、杂物，曝光过程拿板菲林轻拿轻放，防止擦花。 静置时间：曝光后静置30分钟以上再显影，操作中不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。 针对曝光房内的运板小车品质改善会议规定空板后进行清洁。 显影 目的：利用一定浓度碳酸钠溶液将干膜未感光的部分溶解掉，得到我们所需要的线路图形。 主要参数 项目 控制范围 显影缸Na2CO3浓度（g/L） 8-12 显影温度（℃） 28-32 显影喷淋上压力（Kg/cm2） 1.3-1.8 显影喷淋下压力（Kg/cm2） 1.0-1.5 水洗喷淋压力（Kg/cm2） 1.0-2.0 显影段速度（m/min） 2.0-4.0 显影点（%） 50-60 注意事项 每班对显影、水洗缸更换一次，开工前检查所有传送运行情况、有无破损，检查所有喷淋的喷嘴是否堵塞，开工检查OK后再做显影点，合格后批量生产。 显影速度由显影点来控制，显影点OK后禁止调节速度，如要调节速度必须重做显影点。 每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速度、液位是否正常。 保养时硫酸废液排入排酸管道，NaOH排入排碱管道 曝光后静置时间超过30分钟才可以显影。 6、保养后重点检查显影水洗缸之喷嘴有无阻塞，朝向是否一致压辘有无脱胶，保证缸内壁无水垢、油污。 7、巡线检查正反板面是否有显影不干净（板边易出现撕膜不干净，要特别注意）、显影不净、擦花、板污等。 8、显影点一般控制在40-60%：显影点小，未聚合的抗蚀膜显影不掉，太大，对侧壁有侵蚀 9、注意撕干膜保护膜动作，撕完后手不允许抓到板内单元，不要将板压于台面，要撕干净。 蚀刻 一、目的： 用化学的方法将未被干膜保护的部分铜面蚀刻掉，留下我们所需要的图形。 二、控制点 FA首板、生产首板及过程的控制 主要参数 项目 控制范围 NaClO3 20-45 Cu2+ 120-170 HCL 2.5-3.2 比重 1.29-1.33 温度（℃） 48-52 蚀刻喷淋上压力（Kg/cm2） 1.5-3.0 蚀刻喷淋下压力（Kg/cm2） 1.5-2.5 补偿蚀刻压力（Kg/cm2） 2.0-4.0 水洗喷淋的压力（Kg/cm2） 1.0-2.5 酸洗浓度（%） 1-4 酸洗喷淋压力（Kg/cm2） 1-2 速度（m/min） 1-6 外层干膜培训资料 编制：ME/高超 概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项） 常见缺陷及原因 目录 一、概述 目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需要