PCB工艺设计规范培训教材(DOC 34页).docVIP

1.  目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为 PCB 设计者提供必须 遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面插装 成型—插件—波峰焊接 效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD 2  单面贴装  焊膏印刷—贴片—回流焊接  效率高，PCB 组装加热次数为一次  器件为 SMD 3  单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接  焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接  器件为 SMD、THD 4 PCB 工艺设计规范 双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次  器件为 SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装  焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊  效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次  器件为 SMD、THD 器件为 SMD、THD 器件为 SMD、THD PCB 工艺设计规范 PCB 工艺设计规范 3.2. PCB 外形尺寸 这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义了其的外形尺寸要求： 3.2.1 外形尺寸 a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中 途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品 质。 不能接受 通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。 PCB 工艺设计规范 能接受的 3.2.2 PCB 最大的外形尺寸 设备(SMT)的最大允许外形尺寸： 50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 0.8mm ~ 3mm 50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 0.8mm ~ 3mm 考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm，最小尺 寸不小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚度标准要求为： 1.6mm，最薄不能低于 1.0mm，不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB 上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性. 在回流焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔 及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。 3.2.3 PCB 定位孔及受限区域 PCB 板上的机械定位孔的定位： 机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方便 机器精确的贴片。 PCB 工艺设计规范 A.单面 PCB 的 Tooling holes 基本规范： 1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差； 2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.； 3) 定位孔拉长孔的尺寸为：宽为 4mm+0.1/‐0,长为 5mm； 4) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准； 5) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离； B. 双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范： 1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差； 2) 定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.； PCB 工艺设计规范 3) 对于拼板的 PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对 称； 4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离； C. PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB )： D. PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB )：