背光设计规范.pptVIP

2005/4/6 碧悠電子工業股份有限公司 * * 組成背光模組的各種材料： 2上擴散片( Diffuser) 3.增光片(菱鏡片3M-BEF) 6.導光板(Light guide plate) 4.增光片(菱鏡片3M-BEF) 5.下擴散片( Diffuser) 7.反射片(Reflector) 8.塑膠框架(PC) 9.光源(LED+FPC)(CCFL) 1.黑白遮光膠膜(3M-4003T) 1.黑白遮光膠膜： 一種雙面均備膠的薄膜(約50~100微米厚)，一面為黑色， 一面為白色！黑色面用於貼附液晶面板，白色面貼於背光 模組，所以其位置在模組最上端，用以固定液晶玻璃及遮掩縫隙。 如3M 4003T產品，厚度0.085mm。 2.上擴散片： 一種透光率高但是霧度低的擴散片，原理與下擴散片相同， 但主要因為BEF的價格成本高，加工不易，極容易受損，所 以通常在大尺寸上會加上一片上擴散片，以保護菱鏡片在 加工或運送的時候不會受損，並加強霧化的效果。 5.下擴散片： 利用塗佈方式將散射顆粒塗佈於基材上，利用這些顆粒 影像打散造成模糊的效果，但也有非塗佈形式的擴散片 ，利用壓印的微小結構來打散影像造成模糊效果！通常 位在導光板上方，直接模糊導光板上結構強烈的影像！ 擴散片的好壞在於其透光率以及霧度，若兩者數值越高 ，則擴散片越好。 擴散材料 Polyester Film Diffuser 擴散片 PET Light passage rate(%) = Light passed through diffuser + Light received from backside Diffuser Haze rate(%) = Diffused light Light passed through diffuser + 3.增光片(菱鏡片) ： 利用材料與結構物理特性，改變光行進的方向，而使得某 一個角度範圍的光線得以聚集，增加其亮度。 由特殊材料與鍍膜技術以及成形技術所做成一種薄膜， 厚度選擇相當多，約在50微米~500微米之間，目前由3M 市場佔有率為最大，厚度約在62微米上下。 4.增光片(菱鏡片)： 與3.一樣，為相同的東西，但是其結構方向卻與3.增光片 的結構方向垂直排列，收斂另外一個軸向的光線。 物理結構 Exp. 3M Thin BEF Pitch : 24 um Angle : 90 ? 下菱鏡一般採 90 ? 方向裁切 上菱鏡一般採 0 ? 方向裁切 菱鏡片的裁切方向 LED光源 LED光源 1. 上下菱鏡片的裁切方向除 0 ? ; 90 ? 外,亦有其他方向,例如 6 ? ; 96 ? . 但差異皆為90 ? . 2. 改變裁切方向可避免光學干涉現象. 6.導光板： 使用光學等級的壓克力材料，將進入其中的光線改變方向 ，使所謂的”線光源”或是”點光源”成為一種”面光源”，光學 等級的壓克力材料價格較高，但吸收少，透光率高，所以 目前導光板所使用的均為光學等級用的壓克力材料！ 7.反射片： 利用高反射材料或是高散射材料製作的薄膜，將導光板背面 (結構面)導出的光線反射回導光板中，以增加光線的利用率， 製作方式繁多，一般為利用鍍膜技術製作，或是利用添加高 反射材料的PET做微發泡處理！ 8.塑膠框架： 一般的背光模組，都使用白色的PC材料來作為框架，一方面不失 框架的作用，另一方面也利用白色來將導光板側面(非光源入射面) 所出去的光線反射，增加導光板內的光線數！而在單色手機上則 可將導光板與框架結合，全部使用壓克力做射出成形！以節省成本。 9.光源： 一般目前所使用的背光模組光源有CCFL(冷陰極燈管)以及LED ，CCFL應用於較大尺寸，而LED應用於小尺寸(PDA 或 cell