贴片式芯片的焊接方法.pptVIP

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  • 2019-01-24 发布于江苏
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贴片式芯片的焊接方法

贴片式芯片的焊接方法 y2a9d 贴片加工 SMT 加工 工具:电烙铁,烙铁架,焊锡,松香,镊子, 风枪,棉花,湿水海绵,95% 的酒精,电路板,贴片式芯片 步骤: 预热 将电烙铁插在铁架上,接上电源,将电烙 铁预热。 定位 观察芯片与电路板,找到芯片角落的小圆 圈或缺角,或边上的小凹槽,并找到电路板上 与之对应的位置。取一小团黄豆大的棉花,用 镊子夹住,并蘸取 95%的酒精,在松香表面上反 复擦拭,溶解松香。待棉花团变黄,粘稠度较 高时,将棉花团上的松香涂抹少年道电路板相 应的焊接点上和芯片的引脚上。再将芯片正确 摆放到电路板上,用镊子尖端轻碰芯片,微调 芯片的位置,使芯片的引脚精确地对应在相应 的焊点上。 注意:取芯片时应用镊子夹取,以免将芯 片的引脚碰弯。 固定 用电烙铁熔化一处松香,用焊锡蘸取松香, 再将松香融化到芯片的二到三处引脚上,使芯 片固定。 焊接 用电烙铁继续融化一处松香,再将烙铁尖 点在焊接点再将挂满松香的焊锡点到焊接点, 使焊点比较圆晕饱满。重复以上动作将全部引 脚都焊接上。若焊接时焊锡偏多,则应用烙铁 尖端顺着引脚方向往外轻拨,带走部分焊锡, 再将烙铁尖端在湿海绵上擦去焊锡。重复动作 至每根引脚清晰可见不相连为止。 注意:当焊接点焊锡过多时,不要用吸锡 器去吸,因为用吸锡器时抖动较大,容易将引 脚打弯,损坏芯片。

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