第四章理论模式的建立.PDFVIP

第四章 理論模式的建立 鑑於目前市面上最普遍用於個人電腦內的 CPU散熱器，仍以鰭 片搭配風扇的散熱系統為主。鰭片的形狀，可分為平版狀（ straight fin ）、圓柱狀（peg fin ）、圓盤狀（radial fin ）三類，參考圖4-1 ： 圖 4-1 三種鰭片樣式圖 由於圓盤型鰭片受限於主幹較細， 無法提供足夠的熱傳導截面積，因 此沒有廠商設計出此類型的 CPU散熱裝置；另外由於圓柱型在製程 上的成本遠較平板型高，但散熱效益並不一定比平板型鰭片來得佳， 因此市場上也不常見。研究將以長平版外觀的鰭片為分析對象。 CPU 上的鰭片式散熱器，雖然看似三度空間，但本研究設法將此 散熱器區分為鰭片底座與鰭片組兩個系 統來分析，各有其獨立的能量 平衡方程式，研究中將忽略在兩接觸面上的接觸熱阻，所以在此接觸 17 面上的能量傳遞與溫度可視為相同。由此設定，不但能將兩獨立系統 合併，另一方面更可以使原本看似複雜的三維系統降為二維系統；在 鰭片底座中，溫度是 x跟 y 兩者的函數；在直立的單支鰭片系統中， 溫度是 x跟 z的函數。如此可以讓分析鰭片式散熱器的熱傳現象難度 降低。 18 4.1 基本假設 在本研究中將延用 Murray-Gardner 十點假設中的第 1 、2 、3 、4 、 5 、7 、9 ；此外依據實際需要，增列下列幾項假設與參數設定，以求 更貼近實際情況： （1）忽略輻射所造成的熱量散失。 （2）穩定狀態下單位時間內的發熱量為一定值。 （3）電腦機殼內有良好空氣流通，忽略積存在機箱內的熱量。 （4）忽略系統周圍原件所產生熱量的影響。 （5）假設進入風扇的流體溫度為室溫，出口端與鰭片組接觸，且單 位時間的出風量為一定值。 圖 4.1-1 風扇導引下空氣流體的流向 （6）流體在各葉片間隙的流速相同。 c 與空 （7）每一支鰭片大小相同、材質均勻，且鰭片的熱傳係數 k 氣的黏度μ、密度ρ、熱容量 c p皆為溫度函數。 19 （8）底座與鰭片接觸位置的溫度相同。 （9）底座與鰭片的厚度相當薄，因此忽略厚度方向上的溫度差。 （10）忽略扣具、故定架和風扇等原件對系統的影響。 由假設(1)、(2)和Intal、AMD 等幾間製造 CPU 公司所發表的各 種型號熱控制設計文獻中顯示， CPU在正常運作情況下的工作溫度 都低於 100℃，因為溫度不高，所以忽略散熱器經由輻射所造成的熱 量散失。雖然同樣的 CPU 在不同工作時脈下，單位時間內會產生不 同的熱量。但只要在正常運作和以軟體控制 CPU的工作時脈，即可 在相同單位時間內產生相同熱量。 假設(3)、(4)，雖然電腦外殼的目的主要是為了必免內部高精密 的電子原件受塵而無法正常運作，但 在封閉的機箱空間內卻會造成內 部環境的積熱，且一般主機板 上有許多分佈相當密集的電子原件，電 腦在運作時同樣會產生部分熱量，這些熱若無法妥善的加以處理，會 造成機殼內環境溫度的明顯上升；目前常見的解決方法是在機殻四周 加裝多具風扇，以直立式電腦而言，如圖 4.1-2 ，在機殻下方裝設吸 入式的風扇，上方的風扇則為吹出式。若能加裝這些裝置妥善的導引 機殼內的空氣流體以減少積熱，仍能趨近於此兩點假設。 20