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* 实习报告 概要 谷** 承认 检讨 作成 实习计划 用语整理 公司概况 工艺 管理 品质 个人建议 8. 转正后的计划 : 品质保证 作 成 部 属 : 2007年12月 01日 作成日 1. 实习时间:按照下面附表实习,可根据工艺关联方面适当调节学习内容 2. 实习内容: 从三大方面着手①工艺方面②管理方面③ 品质方面。 3. 实习重点和方向 3.1每次重点实习一个工艺工序,原则上第一天的下午开始新的工序,当天晚上提出问题,第二天上午解 决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。 1 Page 0 修改编号 修 改 日 期 实习计划 2007.12.01 制 定 日 期 文 件 编 号 实习报告书 KDS 某工序开始学习 管理 工艺 品质 物料 人员 指导书 设备 物料 人员 指导书 设备 物料 人员 指导书 设备 4 实习时间表 其中 (上午实习内容)/(下午实习内容) 31 16 15 14 13 12 11 10 / / 干膜/检验 沉铜/干膜 沉铜/分析室 钻孔/沉铜 培训/钻孔 9 8 7 6 5 4 3 / / 层压/FQC OSP/层压 电测/OSP 外形/电测 字符/外形 23 22 21 20 19 18 17 / / 喷锡/字符 化金/喷锡 阻焊/化金 蚀刻/阻焊 检验/蚀刻 复习 / / IPC IPC 复习 复习 复习 30 29 28 27 26 25 24 2 1 七 六 五 四 三 二 一 1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解,并在实习过程中为以后工作打好基础,从实习过程中了解工艺。 2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司,及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程。 3. 用语的定义 完成品质量控制。 FQC 多层板在内层和外层需要压合的时候使用。 层压 测试产品是否存在短路断路的情况。 电测 包括外型和V-Cut。将最终完整的成品外型铣出来。 外形 将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门。 MI 在制品表面印字符,一般用来表示表贴插件的位置,种类和顺序。 字符 也叫热风整平。就是在需要镀金的铜表面喷一层锡。 喷锡 蚀刻后保护电路,防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常。 阻焊 曝光后用来进行图形显像的工艺。原来是用蚀刻液洗去多余的铜。蚀刻液包括很多种 蚀刻 曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料。 干膜 俗称打眼(NC),在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序。其中包括圆形孔和异型孔两种。 钻孔 在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术。本公司有1:硫酸铜镀金。2:化学铜镀金。3:电解镀金。4:化学镀金。5:OSP(防氧化)处理 表面处理 不良品判定部门。 MRB 定义 用语 2 Page 0 修改编号 修 改 日 期 (用语整理) 2007.12.01 制 定 日 期 文 件 编 号 实习报告书 KDS 翘曲最大高度/对应长边公司的 一般标准是1% 板翘曲度 板厚/最小孔径 公司的一般标准是6.5 厚经比 是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板。 高频板 非金属化孔,指此孔不需要导电,所以这样的孔在成品中不能镀铜导电。 NPTH 金属化孔,指孔里面需要沉铜镀金,在成品中必须导电的孔。 PTH 定义 用语 3 Page 0 修改编号 修 改 日 期 (用语整理) 2007.12.01 制 定 日 期 文 件 编 号 实习报告书 KDS 1. 公司基本概况: 4 Page 0 修改编号 修 改 日 期 公司概况 2007.12.01 制 定 日 期 文 件 编 号 实习报告书 KDS (1):一层,双层,多层(4-16) (2):环氧板,铝基材,高密度板(HDI), BGA板,盲孔埋孔板,微波板。 产品能力: 样 板:1天 批量品:7天 产品周期: 用户一次验收合格率:≥99.8% 生产过程不良率≤3% 按期交货100% 质量目标: 12000m2/月 公司产能: ISO9001质量管理体系 ISO14001环境管理体系 SONY绿色产品认证 RoHS认证 美国UL认证 已通过体系: 1995年12月 公司成立日期: 2: 公司产品流程 2.1 单面产品 下料 钻孔 干膜 曝光 蚀刻 表面处理 阻焊 字符 电测 外形 出货 2.2 双面产品 下料 钻孔 沉铜 干膜 曝光 阻焊 蚀刻 表面处理 外形 字符 电测 出货 2.3 多层产品 下料 干膜 蚀刻 AOI 层压 沉铜 钻孔 干膜 蚀刻 曝光 阻焊 表面处理 字符 外形 电测 出货 以上流程是公司大部分产品的正常流程,针对有些产品流程会做一些改变,具体参照客户要求 5 Page 0 修改编号 修 改 日 期 工艺-下料 2007.12.01 制 定 日
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