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SMTSMT简要简要介绍介绍 一、、什么叫什么叫SMT 11.SMTSMT定义定义 表表面贴装技术贴装技术(Surface Mounting Technology，简称简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成 为体积只有几十分之一的器件为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的从而实现了电子产品组装的 高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。 这种小型化的元器件称为这种小型化的元器件称为:SMD:SMD器件器件 （（或称或称SMCSMC、片式器片式器 件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称 为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的 电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐 年下降年下降，因此随着時间的推移因此随着時间的推移，SMTSMT技术将越来越普及技术将越来越普及。 22.SMTSMT发展历史发展历史 • 起源于1960年中期军用电子及航空电子 •早期年早期SMDSMD的出现开创了的出现开创了SMTSMT应用另应用另一 新的里程碑 • 1970年代末期年代末期SMT在电脑制造业开始应用在电脑制造业开始应用. • 今天今天,SMT,SMT已广泛应用于医疗电子已广泛应用于医疗电子,,航太电子航太电子 及资讯产业. 33.为什么要使用为什么要使用SMTSMT 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小件元件已无法缩小；； 2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路 (IC)(IC)已无穿孔元件已无穿孔元件，特别是大规模特别是大规模、高集成高集成 IC，不得不採用表面贴片元件； 33.产品批量化产品批量化，生产自动化生产自动化，厂方要以低成厂方要以低成 本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 。 44.SMTSMT优点优点 1.能节省空间50~70%； 22.大量节省元件及装配成本大量节省元件及装配成本；； 3.可使用更高脚数之各种零件； 4.具有更多且快速之自动化生产能力； 55.减少零件贮存空间减少零件贮存空间；； 6.节省製造厂房空间； 7.总成本降低。 二二 、SMTSMT工艺工艺流程流程简介简介 1. 贴片技术组装流程图 22. SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 1.贴片技术组装流程图 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 发料 基板烘烤 供板 锡膏印刷 印刷目检 高速机贴片 Solder Paste Parts Issue Bare Board Baking PCB Loading VI.after printing Hi-Speed Mounting Printing 点固定胶点固定胶 Glue Dispnsing 泛用机贴片 回焊前目检 回流焊 MultiMulti FunctionFunction ViVisuall IInsp.b/fb/f Reflow Soldering 炉后比对目检炉后比对目检 测试测试 Mounting Reflow 修理修理 Rework/Repair 插件插件 波峰焊波峰焊 裝配裝配// 目检目检