表面贴装设计及焊盘结构标准.pdfVIP

表面贴装设计与焊盘结构标准 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超 出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。 超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在 内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产 品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队 伍参与者的一列表。 图 3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对 于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元 件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面 贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子 都满足可制造性的要求。