纯铜双辉等离子渗钛镍表面合金化研究材料加工工程专业论文.docxVIP

Y Y 788121 太原理J：人‘7：博十学位论文 摘要 纯铜双辉等离子渗钛、镍表面合金化研究 摘要 本文是采用双层辉光离子渗金属技术在纯铜基材上发展新型实用的 耐磨、耐氧化、耐腐蚀表面合金层的应用基础研究。 以显著提高纯铜材料表面性能和服役寿命为目的，从保持纯铜良好的 传导性能的实际需要出发，利用双层辉光离子渗金属技术在纯铜基材上渗 钛、渗镍，成功制备了Cu—Ti，Cu．Ni合金层，证实了双层辉光离子渗金属 技术在纯铜表面形成具有特定功能铜合金层的可行性。在大量实验结果的 基础上，确定了最佳工艺参数范围。同时结合SEM，EDS，XRD，TEM等 手段，对合金层的显微组织形貌、相结构组成、成分分布进行了检测分析， 详细研究了合金层形成过程、工艺参数的作用、扩散机制、Cu—Ti合金层 固溶时效硬化机理等。对Cu—Ti合金层高温氧化性能、磨损性能，Cu—Ni 合金层的电化学腐蚀性能及二者的表面阻抗性能的实验结果与纯铜作了 对比分析。 丁艺参数对合金层表面溶质元素含量、溶质元素沿合金层厚度方向的 分布、合金层总厚度及组织形貌有显著影响。气压在一定范围内，对工件 太原建!!ii支蚍学位论文 太原建!!ii支蚍学位论文太原理。r大学博士学位论文 摘要 温升亦即对离子轰击能量的传递影响不大。在试验温度范围内，温度升高， 合金层总厚度增加，但Cu．Ti合金层表面钛含量下降，而cu—Ni合金层表 面镍含量升高。温度不同，Cu．Ti合金层的组织形貌不同。采用扫描电镜、 x射线衍射和透射电镜分析方法对cu．Ti合金层的微观组织结构的综合分 析表明：在880。C温度下，合金层组织主要由沉积层和扩散层组成；在910 ℃、925口c和945。C温度下，合金层组织由沉积层+熔合层+扩散层构成： 而在965℃温度下，合金层组织则由熔合层+扩散层构成。Ti成分分布测 定结果表明约20 u m厚度的表层钛含量较高。925。C和965。C两种温度下 形成的合金层的组织结构为CuTi4-Cu4Ti+(Cu)固溶体，未发现有Cu3Ti2、 cu2Ti及CuTi2化合物。透射电镜衍射花样证实cu4，ri为Ni4Mo型的D1。 结构。实验发现工件温度与源极电压和工件电压有关。在保证一定温度的 前提下，应合理选择气压、源极电压和工件电压。最佳气压选在25～40Pa 为宜。源极电压与工件电压之比V源／V：。2较为合适。 根据Ar+离子在阴极位降区内的分布规律建立的数学模型计算结果表 明，～+离子平均能量值在双层辉光离子渗金属工艺条件下达102ev数量 级，大于各常用合金元素的溅射阈值。这～能量范围为欲渗合金元素活性 粒子的产生提供了保证。同样～+离子在工件负偏压的作用下与工件表面 原子碰撞，发生能量转换，同时会发生溅射作用而形成点缺陷，其结果有 利于沉积原子与工件原子的互扩散而形成冶金结合层。轰击亦会使工件温 度升高。温度升高有利于沉积原子与工件原子之间的互扩散过程。由钛在 太原理一l：人学博：E学位论文 太原理一l：人学博：E学位论文 摘要 铜中的浓度曲线回归方程计算结果表明，铜与钛的互扩散系数为～ 10‘9CITl2is数量级，随钛含量的增加而增大，这与随钛浓度增大，Cu-Ti合 金的熔点降低有关。钛沿铜基体晶界的扩散系数比晶内扩散系数大几个数 量级。 Cu—Ti合金层经固溶时效处理后发现，固溶处理后截面组织出现层状 形貌，表明固溶后淬火的同时发生钛元素的再分布。钛含量一定的微区， 经固溶时效处理后发现显微硬度出现双峰现象。第一个硬度峰值为调幅分 解同淬火位错的交互作用的结果，第二个峰值为有序相形成长大阻碍位错 运动引起。随时效温度的升高，第一个峰值左移，表明调幅分解与位错的 交互作用这一过程加快。而第二个峰值经短时时效便可达到最大值，这与 调幅组织的长大动力学有关。x射线衍射证明经固溶时效处理后，cu-Ti 合金层表面组织结构为CuTiq-Cu4Ti+Q固溶体。 氧化实验结果表明，纯铜渗钛后可以改善铜的抗氧化性能。其原因在 于表面高浓度Ti含量氧化后形成均匀的二氧化钛膜，从而有效地降低了 氧原子在氧化膜中的扩散速率，抑制了氧化膜生长速度的急剧增大。Cu—Ti 合金层的氧化增重与氧化时间满足抛物线规律。抛物线速率常数七与合金 含Ti量G，氧表面浓度岱及扩散系数踟之间满足，q=CsDo／C．，表面高 浓度的G