锐泽激光焊锡介绍PPT (1)..pptVIP

激光精密锡焊系统 武汉锐泽科技发展有限公司 激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊 锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光在精密电子加工方面的应用。 主要涉及三个方面： 1、激光精密锡焊 2、高端精密打标及其应用 3、激光快速成型！ 激光精密锡焊 常规锡焊所面临的困难 1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接； 2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患； 3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。 5. 传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。 激光焊锡的优点 1. 激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时 间程序控制，精度远高于传统工艺方式； 2. 非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力； 3. 细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。 应用领域 在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。 武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统” 应用范例 焊接视频 系统原理 1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程； 2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程； 焊锡效果图示 1、图示一： 2、图示二（微观效果图） 系统外观 系统介绍 激光功率: 10W~300W 焊点尺寸: 0.05~0.80mm 设备体积： 1300mm?1100mm ? 650mm 整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、控制和操作系统及冷却系统组成。 系统对焊料方式的兼容性 1、采用锡膏焊料； 2、预上锡焊料 3、采用预上锡和锡片的组合。 系统对产品定位的要求 工装夹具设计 实际案例 案例一 1. 规格 焊盘尺寸：0.55mm?2.10mm 线材尺寸: 0.49mm 焊盘间距: 0.2mm或0.7mm 端子数量: 单面12个 焊接时间： 1.5s 实际案例 案例二 1.规格 焊盘尺寸: 0.22mm ? 0.80mm 线材尺寸: 0.07mm(40~42AWG) 焊盘间距： 0.2mm 端子数量： 单面30个 焊接时间： 10s 恒温激光锡焊系统（卧式小巧型） 恒温激光锡焊系统（立式） 恒温焊接机 非恒温焊接机 技术特点 同轴的CCD成像系统让焊点清晰的呈现在眼前 同轴红外测温装置避免复杂的光学对光调试 完美解决了焊点、引导光、成像点，探温点四点重合问题 温度值直接输入无需任何实验 维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温＜5 ℃； 可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。 控制原理 基本参数 激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：85% 聚焦光斑尺寸：1mm ? 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1