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真空釋放型乘載盤 (VR)
操作說明
APPLICATION NOTE
Gel‐Pak 真空釋放(VR 系列) 乘載盤是屬於無槽穴式設計, 他可以將您的元件穩固的固定在定位
上而不會因為運輸或是傳送間而發生移動或損傷, 同時, 他卻又提供了您取出元件時的絕佳便利性.
使用以下的建議程序,您可以得到最佳的元件置放以及提取效果.
在本公司網頁上, 您可以找到一個全互動式的＂元件選擇精靈 Product Selection Wizard (PSW)
Program＂程式, 您可以在輸入您的應用類型和參數後找到最適合您元件的 VR 乘載盤型號.
第一節: 概觀
真空釋放科技最主要是利用您的元件與我們的彈性膠膜間(我們的膠膜是被置放在如網篩般的尼龍
網上)的接觸面積改變來發揮效果的. 接觸面積的改變將直接的改變膠膜與您的元件間的附著度.
在一般情況下, 我們的真空釋放乘載盤是處於＂附著模式＂(圖 1), 膠膜與您的元件間的接觸面積
是最大的, 也就是您的元件將穩固的附著在我們的膠膜上, 保護他在運送傳遞時不受到撞擊損害或
刮傷.
在暫時性的＂釋放模式＂下(如圖 2), 因為在承載盤背孔被施加真空吸力的情況下, 膠膜被往下吸
引, 但是置放於其下方的網格因為硬度較高所以讓膠膜變成了凹凸不平的表面. 這樣減少了您的
元件與我們的膠膜之間的接觸面積(由面與面的接觸變成面與點的接觸), 接觸面積變小, 附著力就
減輕, 在此情況下您可以輕易地使用真空吸筆之類的器具將您的元件給提取出來.
但是, 一旦乘載盤背孔的真空源被關斷, 我們的膠膜將因為他自身的彈性而恢復成全平面狀態,
於是我們的真空釋放乘載盤又回復到＂附著模式＂並且能夠再次地恢復對您元件的附著性, 讓您可
以再次的利用他來安全的傳送以及運送您的敏感易碎元件
請注意, 您只需要在需要提取元件時, 在乘載盤背面添加真空吸力. 在元件＂放置＂階段時, 您則
不需要使用真空即可妥善穩固的放置您的元件.
圖 1 : 附著模式 圖 2 : 真空釋放模式
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