SMT表面组装工艺.pptVIP

表面组装工艺; 表 面 组 装 工 艺; 焊锡膏—再流焊工艺流程; 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 ; 表 面 组 装 工 艺; 2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 ; (1)SMC／SMD和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的一侧。;表 面 组 装 工 艺; 3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。;表 面 组 装 工 艺; 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。; 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。;2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度， 焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际 情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方 向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印 刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细 间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时， 垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印 刷机具有刮刀旋转450的功能，以保证细间距QFP印刷时四 面焊锡膏量均匀。; ; 5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。;6.分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印 刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进 的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。 ;表面组装涂敷工艺—— 焊膏印刷质量分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷质量分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析;表面组装涂敷工艺—焊膏印刷缺陷分析;表面组装贴装工艺—工艺要求;表面组装贴装工艺___贴片质量分析;表面组装贴装工艺___贴片质量分析;表面组装贴装工艺___贴片质量分析;表面组装贴装工艺___贴片缺陷分析;表面组装贴装工艺___常见贴装缺陷;表面组装贴装工艺___ 常见贴装缺陷;表面组装焊接工艺___润湿的概念;表面组装焊接工艺___润湿的概念;表面组装焊接工艺_