焊点失效分析技术与案例.pdf

无铅焊点失效分析技术及案例 罗道军 1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用 电子电器 核心 PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ) 性 靠 可 点 焊 互连可靠性 P ） 它 定 其 绑 （ 接 压 C 性 靠 件 可 器 元 B 性 靠 可 1.1 导致PCBA互连失效的主要的环境原因 Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program 1.2 PCBA焊点的主要失效模式 主要失效模式 焊 虚 焊 假 低 度 强 械 机 低 命 寿 劳 疲 蚀 腐 联 桥 1.3 PCBA焊点形成过程与影响因素 焊点形成的基本过程 润湿 扩散 冶金化 最关键步骤，影响因素： 焊接温度、焊接时间、冷却时间 PCB、元器件、焊料、焊 剂设备、工艺参数 焊接温度、焊接时间 1.3.1 焊点形成的关键－润湿过程分析  Gas 气相 lg  solder gs  ls Pad(Device PCB) 1.4 PCBA焊点的主要失效机理（1） Solder Joint Stress / Strain from Thermal Cycles 1.4 PCBA焊点的主要失效机理（2 ） Solder Joint Stress / Strain from Vibration 1.5 PCBA焊点的主要失效原因分析 1.元器件引脚不良 镀层、污染、氧化、共面 镀层、污染、氧化、翘曲 因 原 效 失 要 主 2.PCB焊盘不良 3.焊料质量缺陷 组成、杂质超标、氧化 4.焊剂质量缺陷 低助焊性、高腐蚀、低SIR 5.工艺参数控制缺陷 设计、控制、设备 6.其它辅助材料缺陷 胶粘剂、清洗剂 2.0 失效分析的基本方法与程序（1） 失效定位 失效机理分析 失效原因分析 告 报