考虑过硅通孔和热量的3D芯片布图规划算法分析.pdfVIP

resultsonthe MCNCbenchmarkcircuits chip．Theexperimental showedthatthe number ofTSVshada reductionandthe of greater the had peaktemperature chip canbe usedto the ofmore hugeimprovement．It guidedesign low—cost，low power consumption，and 3D high—performancechips． Keywords：Three—dimensional silicon chip； Floorplaning；Throughvia； ThermalInterconnect power 致谢 感谢我的导师王伟三年以来对我的悉心指导与教诲，他知识渊博，治学严 谨，不仅在学业上给予了我极大帮助，使我的科研能力和知识水平得到了较大 的提升，同时也教会了我很多为人处事的道理。正是在王老师的严格要求与亲 切关怀下才使我能够顺利地完成学业，在此我真诚的对我的恩师表示我最衷心 的感谢。 感谢邹毅文同学给予的指导和帮助，特别是在当我刚接触布图规划时，我 对此毫不了解，是邹毅文不厌疲倦地给我讲解一切，触类旁通，旁征博引。其 对我的无私帮助和治学严谨的态度将使我终生难忘； 感谢梁华国、陈田、欧阳一鸣、黄正峰、易茂祥、李扬、刘军等老师，为 我的研究学习提供了很多无私的指导帮助。同时，我还要感谢杨年宏、徐三子、 顾婉玉等师兄师姐以及董福弟，高晶晶，兰方勇等同学他们在生活中以及学习 中，给了我很大的帮助，与他们的讨论和合作开阔了我的科研思路，使我深受 启发。感谢李欣，唐勇，林卓伟等学弟学妹，他们给我的学习和生活提供了很 多无私的帮助与支持。在此向他们表示深深的谢意并祝愿他们未来的生活一帆 风顺。 感谢家中的父母亲友，没有他们默默提供物质条件和精神支持，我也不会 顺利地完成学业。没有他们的关心也不会有今天，我的成功也凝聚着他们辛勤 的汗水。 最后，感谢评审委员会的专家能够在百忙之中审阅我的论文! 作者：张欢 201 2年04月01日 目 录 第一章 绪论……………………………………………………………………………l 1．1研究背景……………………………………………………………………………l 1．2研究目的和意义……………………………………………………………………2 1．3国内外研究现状……………………………………………………………………3 1．4本文内容概述及论文章节安排……………………………………………………4 第二章VLSI芯片设计中布图规划问题研究………