工艺实习教程培训课程.pptVIP

3.色码电感的识读：与四环电阻的读法相似，单位是uH 例：红红棕银=220 uH误差10% 1.符号： 2.电感量： A.单位： 亨利（H）；毫亨（mH）；微亨（uH） B.单位关系： 1H=1000 mH=1000000 uH 4.变压器：A.升压型 ；B.降压型；C.恒压型 四、电感器  电感的符号与外观 （1）声电元件：麦克风；扬声器；蜂鸣器等 （2）微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等 （3）继电器、保险丝等 五、其它电子元件 拨码开关 数码管 拨动开关 微动开关 继电器 1、晶体二极管 （1）符号： （2）单向导电性 A：给二极管加上一个正向电压，二极管导通，相当于阻 值很小的电阻 B：给二极管加上一个反向电压，二极管截止，相当于阻值很大的电阻 C：单向导电性：正向导通，反向截止 六.半导体器件 一、二极管 F-变容二极管：随着电压改变电容量也跟着改变 2、常用半导体二极管 A-整流二极管：把交流电转换成直流电 B-检波二极管：把高频信号中的低频信号检出 C-发光二极管：把电能转换成光能 E-稳压二极管：顾名思义是将电压稳定在某个固定值 D-光敏二极管：光能转换成电能输出；在电路中采用反向接法 各种二极管的符号 二、三极管 1.符号： NPN PNP 2.分类： (1)高频/低频 (2)小功率/大功率 (3)硅管/锗管 3.三极管的放大作用 在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压，三极管就能正常工作，起到电流放大或电压放大的作用。 三极管常见外形： 9011～9018引脚（ebc） (3)按功能分类A：数字集成电路 B：模拟集成电路C: 微波集成电路 三、集成电路 1.集成电路的分类 (1)按制作工艺A：薄膜集成电路 B：厚膜集成电路 C：半导体集成电路 D：混合集成电路 (2)按集成规模分A：小规模集成电路 B：中规模集成电路 C：大规模集成电路 D：超大规模集成电路 2.集成电路的封装形式 （1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装 A：扁平型陶瓷封装 B：双列直插型陶瓷封装 C：扁平型塑料封装 D：双列直插型塑料封装 E：单列直插型塑料封装 F：贴片型塑料封装 DIP42封装 Dual In-line Package SOP20封装，Small Outline Package SIP10封装，single in-line package 第三章.常用工具及其使用方法 1.电烙铁 (1)分类: A-内热式; B-外热式; C-恒温式 (2)配套: A-烙铁架; B-松香; C-焊锡 (3)结构: A-内热式电烙铁 的外形与结构 B-外热式电烙铁 的外形与结构 (4)电烙铁的检验和养护：Ａ-用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路或短路情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外壳之间的电阻，看是否短路。Ｂ-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。 方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源温度渐渐升高，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，或用焊锡丝烙铁头上涂磨，在这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。 （2）.其他常用工具 A-镊子；　　 B-尖嘴钳、斜口钳； C-吸锡器； D-螺丝刀；　 E-拨线钳；　　　　　 F-等等． 4.1 元器件成形 　　1. 元器件引脚的成形 　(1) 引脚成形的基本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。 第四章 准备工艺及装配 　基本要求：元件引脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm；弯曲半径不应小于引脚直径的2倍；怕热元件要求引脚增长，成形时应绕环；元件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。引脚成形的基本要求如图 　　2. 元器件安装的技术要求 (1) 元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。 (2) 元器件的极性不得装错。 (3) 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。 (4)安装顺序一般为先低后高， 先轻后重，先易后难， 先一般元器件后特殊元器件。 　　(3) 元器件在印制电路板上的分