手机PCBA测试流程..doc

深圳市鼎泰富科技有限公司 手机PCBA检验规范 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 / / / 批准： 审核： 编制： 手机PCBA检验规范 一 目的 为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。 二 适用范围 适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。 三 .注意事项 3.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 3.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 四 .原则 4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。 4.2.室内温度25 ±5 ℃ 4.3检验光源: 500Lux以上 4.4目视位置:在放大灯下目视检查. 4.5检验工具: 静电环,放大灯,手套等 4.6 测试重要工具：CMU2008960. cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具 4.7 外观及性能抽样均按照GB2828—2003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，抽取样本进行检验； 外观AQL : Major: 0.4 ； Minor: 1.5； 功能AQL : A类不良(功能无法实现) : 不允许有 B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷): 0.4 C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷): 1.0 五 .焊接检验标准 5.1 焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接受 拒收 芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就 拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短 路，拒收。 元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 5．2 任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。 注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。  5．3 焊接裂纹 接受 拒收 引脚元件焊接裂纹超过焊点周围 的50%，拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 5．4 半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的 50%）现象。 接受 拒收 有脚元件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘，拒收。 注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧 化或受到污染引起的。  未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 无脚元件的未焊 有脚元件的未焊 芯片的未焊 焊不足：任何焊料不足焊接表面 50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接受 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％， 或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。 片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度25％,拒收。 接收 拒收 如果在电阻终端的宽度焊锡不足50％，高度不足 25%，将被拒收。 三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围50％ 拒收。 5．7焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的 1/2。 接收 拒收 对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看 不见引脚，将拒收。 如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。 5．8 溅焊 接收 拒收 焊料溅在元器件上，将被拒收。 注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊 锡溅到非焊接位置造成。 5．9其它焊接错误－焊锡球：必须把焊锡球从 PCB 板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度 小于焊盘之间的宽度，锡球