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Castle测试机检测MX27系列的X3测试转X4测试的设计 　　【摘 要】本课题是对飞思卡尔公司MX27系列单片机进行增加测试并行度的试验，主要针对其两种封装产品：17x17mm MAPBGA和19x19mm MAPBGA两种封装产品。Castle测试机上的X3测试转X4测试的项目试验是通过修改测试资源配置程序，在同一测试时间下多测试了一颗芯片，以此来增加测试并行度，减小生产成本，能够大幅度增加此产品的市场竞争力，使之在市场销售寿命中能够获得更大的利润。　　【关键词】测试机；MX系列；MCU；转换；成本；芯片　　一、Bono芯片简介　　MX27处理器以MX21为基础进行设计，其在测试厂中的普遍称号为BONO，基于ARM926EJ-S。处理器内部的硬件编解码模块性能强劲，可以达到/MPEG4编解码D1分辨率：720x576、25fps和720x480、30fps；全双工编解码同时进行可以达到VGA分辨率：640x480、30fps，在目前的嵌入式ARM处理器中鲜有敌手。和某些含视频编解码功能的嵌入式处理器相比，MX27的硬件编解码是通过CPU内部ASIC实现的，而不是通过集成ARM和DSP的双核SOC实现。因此，MX27的功耗更低，系统整体性能更强。　　二、项目实施的思路和方法　　此次BONO芯片测试X3转为X4测试设计，其关键在于多出来的测试位上的测试针与系统内部测试通道以及芯片测试管脚的资源配置，此过程的测试术语为引脚与测试针的资源认证，而测试程序则是一个引脚与针的认证文件。之前的X3测试中对于芯片内部模块的测试项目在X4测试中是不需要改变的，因为所测芯片没有改变所以相应的对其测试项目也不需要改变，而需要关注的是测试程序中对相应测试资源的配置。　　三、引脚与测试针的资源配置程序　　以下摘取的程序段是经过转换后增加的测试位的资源配置程序，程序是通过芯片引脚与测试针的资源配置图来进行编辑的，通过关键字对配置图中资源的整合才能使测试机达到预想的测试目的。　　hp93000，config，　　DFPN 10310，Y01，　　DFPN 11909，T06，　　DFPN 10809，AC12，　　DFPN 11612，U02，　　DFPN 11716，P06，　　...　　　　…　　DFPN 1XX，W19，　　DFPN 11505，Y18，　　DFPN 12302，AD22，　　DFPN 1XX，N22，　　DFPN 11513，N19，　　DFPN 11409，D02，　　四、实验工作流程　　执行测试后分类结果的相关性分析和测试重复及重现性试验，并以12MRE10300D为测试规范进行以上两种实验。　　分类结果相关性测试：从三个不同晶圆批号中每批抽取芯片进行测试后分类结果相关性比较。　　次品的规定：相关性的实验必须要至少30粒次品进行比较实验。　　重现性和重复性测试：此项试验必须使两个带有单独测试位和并行测试位的测试板进行合适温度的所有参数测试。而且至少有10个好品进行参数比较。每颗芯片需要随机的在每台机器上测试三遍。　　好品分析：测试位A的所有好品要求在测试位B上好品率至少99%，如果好品率小于99%，则检查结果并考虑是否可行。所有的通过一个测试位但在另一个测试位失败的芯片必须留存结果报告。　　坏品分析：所有的坏品都应100%通过相关性测试。如果一些坏品在B测试位通过，则需要有相应的程序及结果报告。如果一些坏品在B测试位出现不同的次品分类，则必须进行手测来对其进行分类。如果仍分在不同的次品结果里，则必须提供合理释　　五、重现性和重复性测试　　GRR： Gauge repeatability Reproducibility评价重复性和再现性，是MSA的一种常用方法。评价测量系统能力的方法通常有两种：　　a） 将测量系统的波动RR与总波动之比来度量，通常记为P/TV；　　b） 将测量系统的波动RR与被测对象质量特性的容差之比来度量，通常记为P/T；　　在评价测量系统的性能时，通常采用如下标准：　　P/TV或P/T≤10%：测量系统能力很好；　　10%30%：测量系统能力是不满意的，必须改进。　　在一个测试板的第一个测试位和第四个测试位测试十颗好品，然后通过测试结果分析第四个测试位的表现。由结果得出，17x17和19x19型封装芯片测试后数据表现很好，所以第四个测试位拥有很好的表现。　　六、节省成本的计算　　在将Bono芯片检测由原来的乘3测试转为乘4测试之后，同样的测试时间下可以多测一颗芯片，由此提高了检测率。降低了产品检测的单位成本，平均每单位节省美元，增加了产品测试容量，降低了生产周期。平均每周BONO芯片要测试8至9批料， 每批料大约要测60