SMT与DIP工艺制程详细流程介绍.pptVIP

SMT与DIP工艺制程详细流程介绍;Y;SMT工艺控制流程;SMT品质控制流程;制造工序介绍---焊接材料;制造工序介绍---SMT上料;制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷;制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB;制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片;制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB;制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成;SMT生产程序制作流程;清机前对料;正常生产;生产线转机前按上料卡分机台、站位;工程部;将机芯标识并归还生产线;根据工艺进行炉温参数设置;元件贴装完毕;发现机芯漏件;SMT换料流程;操作员根据上料卡换料;生产线;QC/测试员检查发现不良品;PMC/品质部/工程部;提前清点线板数;DIP工艺制程流程图;计划和文件确认;DIP各线体依据： PMC部所发 《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容;成型房作业 ;插件段作业 ;波蜂焊作业 ;执锡段作业 ;测试段作业 ;包装段作业 ;Q A 检 验;入库;Thank you！