波峰焊接工艺常见缺陷及解决方案.pptVIP

波峰焊接工艺常见缺陷及解决方案主讲：孙云华;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺;焊锡工艺; ;形成原因： 钎接温度低热量供给不足 　钎接时必须供给足够的热量，当钎接部没有加热到最佳润湿温度时，就不能形成良好的合金层。在极端情况下，因钎接不产生浸润，就形成了冷焊焊点。在波峰焊接中出现此现象的主要原因是： 钎料槽温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生成金属间化合物的最适宜的温度； 夹送速度过快。即使钎料槽已处于最佳温度状态，但由于夹送速度过快，焊点接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间钎料浸润不完善，不能形成理想的合金层。 PCB设计不合理。导致了热容量相悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。;;　　加热时间增加而润湿性变差的原因是主要是由于弱润湿现象所致，即当“润湿”已经发生，钎接界面已经产生了合金层，但若钎料保持熔化状态的时间过长，则金属间化合物层会生长得大厚，而钎料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属母材的润湿更困难，因此在波峰焊接中夹送速度小于0.5米/分以下是不可取的。 ③钎料未凝固前焊接处晃动