第十四节碳膜印制板制造技术.pdf

第十五节 网印贯孔印制板制造技术 作者：福建闽威电路板实业有限公司 朱民 1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需 要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然 后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很 多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在孔壁上及直接电镀法等 等。这类方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这 一缺陷，形成有效的互连孔方式，通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术，已被愈来愈多的印制板 生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔、绝缘印料贯孔的网印技术，在更多的电子产品上被采用，从而推动其 工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。 2 ． 印贯孔印制板的生产工艺特点 网印贯孔印制板，是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法，贯通双面的导电线路 连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛 细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内，使孔内注满银、碳质、铜质导电印料，而形成互连导通孔。 2.1 工艺特点 2.1.1 加工方法简便，容易掌握； 2.1.2 在基材上，可用 FR-1 的酚醛纸基挖替 CEM-3、FR-4 的环氧玻璃布板。使基材价格成本下降 1/3； 2.1.3 在制孔和外形加工的方法上，采用了冲孔和落料的复合冲制或部分钻孔，替代了钻孔、铣外形的 昂贵加工费用，使加工成本下降 1/2； 2.1.4 由于采用了物理方法贯孔和布线，节约了双面板制作时需用的大量水、电、热源、节省了大量 的如铜、镍、铅锡合金金属，无三废污染； 2.1.5 适应大批量流水作业，使双面印制板制作的生产周期缩短 2/3 2.3 导电浆贯孔印制板（图 1） 图1. 导电浆贯孔印制板 4．网印贯孔印制板制造工艺 4.1．网印贯孔印制板的生产技术准备 原稿修审→CAD/CAM 设计→原图完成｛模具设计、夹具设计（电气检查）→钻孔文件、网印模板设 网址：www.PCB www.PCB 网城.com 地址：深圳市南山区南海大道现代城 B 栋 805 室 电话：0755传真：0755 Email ：edit@PCB 计｝→试样→用户确认→修正拼版→生产→质量确认→制网版 4.2．银浆贯孔制造工艺 基板落料→钻贯孔的孔→表面处理→图形印刷（1）→固化→图形印刷（2 ）→固化→蚀刻→去膜→表 面处理→阻焊印刷（1）→固化→阻焊印刷（2 ）→固化→（表面化学处理→镀镍→镀金）→表面处理→预 干燥处理→银浆贯孔印刷预干燥→干燥→表面处理→标记和保护层印刷（1）→固化→标记和保护层印刷 （2 ）→固化→表面处理→碳膜印刷→固化→冲孔落料→V 割切割→电气检查→表面处理→成品检验→包 装入库 4.3．碳贯孔印制板生产工艺 基板落料→钻工艺孔→表面处理→图形印刷→固化→蚀刻→去膜表面化学处理→镀镍→阴焊印刷→ 固化→冲贯孔的孔→表面处理→干燥碳浆贯孔印刷→固化→反面印碳层电图形→固化 印保护膜→固 化→冲切→V 槽切割→电检→表面处理→成品检验→包装入库 4.4 银（碳）浆贯孔印制板的技术要求 项 目 标 准 值 银、铜贯孔最小孔直径（mm ） ф0.7 碳贯孔最小孔径（mm ） Ф1.2 孔径直径公差(mm) ±0.01 两孔中心偏移(mm) ±0.10 孔中心对焊盘中心偏移(mm) ±0.1 两面导体的位置偏移(mm) ±0.1 涂层密着性