印制电路板设计技能考核题Protel99SE.DOCVIP

印制电路板设计技能考核题 PAGE \* MERGEFORMAT 1 计算机辅助设计Protel平台（中级）考证试题（四） 班级 学号 姓名 考试形式：开卷（　）闭卷（）半开卷（　）上机（√） 说明：本测试题依据“全国计算机信息高新技术考试”计算机辅助设计Protel平台（中级）规定的技能要求编制。 注意：印制电路板设计软件采用Protel99SE + SP6。各工作文件必须保存在Protel设计数据库文件中，操作中要注意随时保存文件。如遇意外，可从Protel的自动备份文件*.bak中恢复大部分工作数据。 建立Protel设计数据库文件，文件名为设计者姓名（汉语拼音）。将文件保存在D盘根目录下。（2分） 新建元件电气图形符号库文件，文件名为1.lib。（6分） 在1.lib中新建如图1所示电气图形符号。 图1 设置此元件名称为PIC10F200；默认标号为IC？，第一封装为DIP6。 新建电路图文件，文件名为2.sch。（32分） 设置图纸选项：将图纸大小设置为A、水平放置、用“特殊字符串”设置图纸标题为“LED控制器”，字体为仿宋_GB2312，字号为二号，颜色为5。 绘制如图2所示电路图。接地线的网络标号为GND。图纸中元件及封装名按表1定义。 图2 表1： 元件 元件标号 PCB封装 CON3 J1 SIP3 CAP C1 RAD0.2 RES2 R1 AXIAL0.4 PIC10F200 IC1 DIP6 LED D1 LED ELECTRO1 C2 RB.2/.4 INDUCTOR L1 RAD0.2 NPN Q1 TO-92A PNP Q2 TO-92A 生成此电路图的PCB网络表，格式为Protel，文件名为默认。保存网络表。 新建PCB元件封装库文件，文件名为3.lib。（8分） 按图3设计LED的封装图，将此封装命名为LED。焊盘样式按照图3，参数为默认，焊盘孔距为100mil，外形轮廓直径为200mi。在外形轮廓圆内添加二极管符号。 图3 用PCB向导建印制电路板文件，文件名为4.PCB。（10分） 用PCB向导新建PCB文件。PCB形状和尺寸如图4所示，外框为机械层4，内框为禁止布线层。尺寸线的单位为mil。原点设在板的左下角。在板的机械层4添加螺钉安装孔，安装孔半径为1.55mm，圆心距板边均为180mil。 图4 可能用到的PCB元件封装库有Advpcb和包含自制元件封装的库等。 PCB元件布局。（12分） 载入PCB网络表，核查元件和网络的正确性 合理布置元件，使交叉的飞线为最少。发光二极管D1~D4必须按图4所示的位置排放。元件焊盘应对齐，方向和极性尽可能一致。 隐藏全部元件的参数；元件标号放在元件的左上方或其它恰当的地方。元件标号的字体高度设为50，宽度为6。 设置PCB布线规则（12分） 设置安全间距为12mi。 设置走线宽度：GND为40 mil，其它网络为20mil。 设置为单面布线，布线层在底层。 PCB布线和修改（8分） 用自动布线命令对全板布线。 布线完成后修改走线，板上不应存在未布的飞线或其它严重错误。 底面满铺铜，删除死铜。 生成辅助和检查文件（8分） 生成此设计的PCB封装元件库，库名为默认。 生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。报告名为默认。 其它处理（2分） 在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和年月。 保存全部文件。