电子设备工艺可靠性管理指南.pdf

电子设备工艺可靠性管理指南 1 范围 《军用电子设备工艺可靠性管理指南》主要说明了电子设备工艺的可靠性管理及其 可靠性技术，以指导解决工艺过程中遇到的可靠性问题。本指南内容包括：范围，引用 标准，总则，装配工艺可靠性设计与管理，锡焊材料和设备的可靠性管理，锡焊生产过 程的可靠性要求，装备调试与试验过程的可靠性管理，工艺可靠性评审要求，关键件、 重要件、关键工序、特种工艺可靠性管理，工艺可靠性信息管理等共 10 章，适用于军 用电子设备和有可靠性要求的民用电子产品；此外也可作为可靠性设计评审及工艺评审 的参考准则。 2 引用标准 本指南引用以下标准，当标准更新时，应以新版的为准。 GB 469 铅分类和技术条件 GB 728 锡分类和技术条件 GB 1722 清漆、清油及稀释剂颜色测定法 GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程 总则 GB 2423.3 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法 GB 2423.4 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db:交变湿热试验方法 GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 GB 3131 铅锡焊料 GB 4677.10 印制板可焊性测试方法 GB 4677.14 印制板蒸汽氧气加速老化试验方法 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 4723 印制电路用敷铜箔酚醛纸层压板 GB 4724 印制电路用敷铜箔环氧纸层压板 GB 4725 印制电路用敷铜箔环氧玻璃布纸层压板 GB 4909.9 裸铜线试验方法 镀层连续性试验 多硫化钠 GB 4909.10 裸铜线试验方法 镀层连续性试验 过硫酸铵法 GB 4909.11 裸铜线试验方法 镀层附着性试验 GB 4910 镀锡圆铜线 GB 8012 铸造锡铅焊料 GB 8145 脂松香 GB 9491 锡焊用液态焊剂（松香剂） GB 10574.1 ～.14 锡铅焊料化学分析方法 GB 12061 电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件 GB/T 1.1 标准化工作导则标准编写的基本规定 1 电子设备工艺可靠性管理指南 GB/T 2424.17 电工电子产品环境试验 锡焊试验导则 GB/T 2794 胶粘剂黏度的测定 GB/T 4588.1 无金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用） GB/T 4588.2 有金属化孔单、双面印制板分规范（供能力认证用） GJB 150 军用设备环境试验方法 GJB 179A 计数抽样检验程序及表 GJB 190 特性分类 GJB 367.1 军用通信设备通用技术条件设计制造要求 GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲 GJB 467 工序质量控制要求 GJB 571 不合格品管理 GJB 593 无损检测质量控制规范 GJB 726 军工产品质量标识和可追溯性要求 GJB 841 故障报告、分析和纠正措施系统 GJB 906 成套技术资料质量管理要求 GJB 908 首件鉴定 GJB 909 关键件、重要件质量控制要求 GJB 939 外购器材的质量管理 GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法 GJB 1269 工艺评审