中京电子：2016年半年度报告.pdf

惠州中京电子科技股份有限公司2016 年半年度报告全文 惠州中京电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告 2016 年08 月 1 惠州中京电子科技股份有限公司2016 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内 容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。 二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 三、公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计 主管人员)李锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、公司的经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承 诺，敬请广大投资者注意投资风险。 2 惠州中京电子科技股份有限公司2016 年半年度报告全文 目录 2016 半年度报告2 第一节 重要提示、目录和释义5 第二节 公司简介7 第三节 会计数据和财务指标摘要9 第四节 董事会报告20 第五节 重要事项27 第六节 股份变动及股东情况30 第七节 优先股相关情况30 第八节 董事、监事、高级管理人员情况31 第九节 财务报告32 第十节 备查文件目录 104 3 惠州中京电子科技股份有限公司2016 年半年度报告全文 释义 释义项 指 释义内容 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》 广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司 惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司 Printed Circuit Board, ，印制电路板,，重要的电子部件，是电子元器 PCB 指 件电气连接与支撑的载体 High Density Interconnector ，高密度互联技术，使用