第八章 无机材料后处理工艺.pptVIP

第八章无机材料后处理工艺 后处理是指对制品的外观质量、结构形状、装配与使用规格尺寸等进行最终加工处理，也包括进一步改善与稳定制品的质量、性能以及加工成复合产品的生产工艺。 1、内应力 无机材料的内应力按其产生的性质可分为三类： （1）热应力 由于材料中存在温差而产生的。玻璃及其制品最具代表性。按其产生的特点又可分为暂时应力和永久应力。 暂时应力 处于弹性变形温度范围内的玻璃在经受不均匀的温度变化时所产生的热应力，随温度梯度的存在而存在，随温度梯度的消失而消失。 永久应力 当玻璃内外温度相等时所残留的热应力称为永久应力。 （2）结构应力 玻璃因化学组成不均导致结构上的不均而产生的应力称结构应力。 （3）机械应力 由外力作用在无机材料上引起的应力，当外力除去时应力随之消失，此应力称机械应力。 2、玻璃的退火工艺 为了消除玻璃中的永久应力，必须将玻璃加热到退火温度保温均热，以消除玻璃各部分的温度梯度，使应力松弛。 原理：阳极金属表面上凸出部分在电解过程中的溶解速率大于凹入部分的溶解速率，经一段时间的电解可使表面达到平滑而有光泽的要求。 1.目的：部件接合装配 2.方法：机械接合（销接、铆接） 粘结：加入高粘度的粘合剂 玻璃与金属的封接 玻璃与金属的热膨胀特性 玻璃与金属的封接 无机材料后处理工艺 通过一定工艺方法形成一层薄膜，得到某些新的性能，如有机涂层等。 改性后表层组成有一定改变 改性后表面组成没有改变 玻璃浸于某些金属离子的熔盐中，玻璃表面的碱金属离子与熔盐中的金属离子相互扩散，达到离子交换。 离子注入是要把注入的杂质元素电离成离子，利用加速器使离子加速后以很快的速度打入金属表层内，达到改变表面的物理化学性能。 3、表面涂层 （1）化学镀 利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的镀件表面上还原析出金属镀层的一种处理方法。 敏化：形成一层易被氧化的物质 氯化亚锡是普遍采用的一种敏化液 SnCl2+H2O=Sn(OH)Cl + HCl SnCl2+2H2O=Sn(OH)2Cl + 2HCl Sn(OH)Cl和Sn(OH)2Cl聚合，形成Sn2(OH)3Cl还原性液体膜 活化：形成具有催化作用的金属膜 2Ag++Sn2+=Sn4++2Ag Pd2++Sn2+=Sn4++Pd 具有催化作用的金属微粒便是化学镀的结晶核心 化学镀镍： （2）有机硅处理 （3）物理气相沉积 如图1所示,它比较简单地说明了CVD工艺中的主要现象———成核和生长的过程。 图1中示意的主要过程有: (a)反应气体被强迫导入系统; (b)反应气体由扩散和整体流动(粘滞流动)穿 过边界层; (c)气体在基体表面的吸附; (d)吸附物之间的或者吸附物与气态物质之间 的化学反应; (e)吸附物从基体解吸; (f)生成气体从边界层到整体气体的扩散和整 体流动; (g)将气体从系统中强制排出。 ⑴热分解法 ⑵氧化还原反应 ⑶化学合成反应 ⑷化学输运反应 ⑸等离子体增强的反应 ⑹其他能源增强的反应 ⑴ 热分解法 ⑵ 氧化还原反应 ⑶ 化学合成反应 ⑷ 化学输运反应 ⑸ 等离子体增强的反应 ⑹ 其他能源增强的反应 1、名词解释： 热应力，结构应力，机械应力， 暂时应力，永久应力 2、 简述玻璃物理钢化和化学钢化的异同。 3、无机非金属材料表面处理有哪些主要方法？ 反应类型 最简单的沉积反应 衬底 反应气态源物质 真空或惰性气氛 薄膜 常见的热分解反应： a.氢化物 b.金属有机化合物 c.氢化物和金属有机化合物 d.其他气态络合物及复合物 CH4 → C + 2H2 （600～1000℃） SiH4 → Si + 2H2 （600～800℃） Si(OC2H2)4 → SiO2 + 4 C2H4 + 2H2O （750～850℃） 2Al(OC3H7)3 → Al2O3 + 6 C3H6 + 3H2O （约420℃） SiH4 + 2O2→SiO2 +2H2O（325～475℃） SiH4 + B2H6 + 5O2→B2O3·SiO2+5H2O （300～500℃） Al2(CH3)6 + 12 O2→Al2O3 +9H2O +6CO2（450℃） WF6 + 3H2 → W + 6HF （约3