高热导率的聚偏氟乙烯石墨烯复合材料-集成技术.PDFVIP

第 8 卷 第1期 集 成 技 术 Vol. 8 No. 1 2019年1月 JOURNAL OF INTEGRATION TECHNOLOGY Jan. 2019 高热导率的聚偏氟乙烯/ 石墨烯复合材料 胡济珠 董 岚 卢婷玉 徐象繁 周 俊 (同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心 上海 200092) 摘  要  芯片散热问题限制了芯片技术的进一步发展，寻求高热导率的热界面材料成为突破该瓶颈的 重要手段之一。有机-无机复合材料由于其柔软性以及热导率可调控，有望取代常规材料——硅脂，成 为新一代热界面材料。实验上，有机-无机复合材料的制备方法包括物理混合、分相析出和原位氧化。 该文采用物理混合方法制备聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料，并使用非稳态测量方法得到其热导率高达 T