负载型金属的化学吸附和催化.PDFVIP

AltamiraNotes Vol. 1.1 负载型金属的化学吸附和催化 气相分子与表面原子之间化学键结合，化学吸附在负载型金属催化剂催化反应的第一 也是最重要的一 ，化学吸附发生在金属微晶上，通常固定在一个高表面积的氧化物材料上。 这些化学分子与其他吸附物种或气相分子反应产生的反应产物。为什么化学吸附如此重要？ 催化反应的速率以及产物选择性和负载型金属催化剂的化学吸附性能有直接相关。 吸附作用和催化活性之间的关系可以从下图观察。左侧火山型曲线显示，在化学吸收物 和表面之间有一个最佳强度的结合：太强的吸附作用会减缓反应速度，因为分子不愿离开表 面，太弱吸附作用会导致分子解吸在他们发生反应之前。合适强度的吸附作用通常意味着最 大的催化活性，如下所示的氨合成反应。 化学吸附强度是唯一影响催化剂活性的参数。化学吸附的分子数也很重要。因此，更多 的化学吸附物种意味着更多的反应产物分子。分子在催化剂表面的化学吸附键的形成数量与 表面原子键的数量有关。负载金属催化剂设计的一个优先考虑是最大限度地增加这些表面 “位置”的化学吸附。 如何衡量这些重要的参数？我们需要一种可以计数吸附位点的数目和一些关于如何紧 紧抓住化学吸附分子的这些位置的技术。一个化学吸附分子与已知的化学计量比的表面位置 可以作为我们的表面探针。对于负载型金属催化剂，这种“选择性吸附”对金属表面的分子 可以通过监测：  在一个封闭的系统由表面测量气相分子的平衡吸收 （称为 “静态”或“体积”的吸附）。  通过表面检测校准多少脉冲化学吸附分子数（脉冲化学吸附）。  在升温时计算化学吸附从表面脱附的分子（升温脱附）。 前两种技术在等温条件下进行的（最常见环境温度），因此不能够提供吸附强度。第三种技 术，一个为催化剂表征的温度编程技术，可以提供有关的重要参数信息：化学吸附位点的强 度和数量。 使用程序升温脱附(TPD)技术模型表面的定量分析诞生于 1960年早期，已经发表很多 优秀的文章。虽然该技术提供了关于金属表面位置的定量信息的数量，许多关于吸附强度的 难题往往导致信息是仅限于一个负载型金属催化剂的定性处理。 在一个典型的TPD实验中，一个负载型金属粉末样品放置在玻璃或不锈钢反应器，反 应器被封闭在炉子中，并连接到气体。样品进行预处理，还原金属与除杂。然后切换到吸附 气流过催化剂，通常是在环境温度。一个适当的时间后，再次切换到惰性气体冲洗反应器， 在惰性气体流动下，样品以受控的方式提高温度。这种加热为化学吸附的物种提供能量。当 这些物种获得足够的能量时，从金属表面脱附的惰性气体流。之后气体流经一个已校准的探 测器，测定气体中的吸附气体分子数量。这个数字，与已知的化学吸附的化学计算法，产生 期望的数量负载金属催化剂表面位置的数目。负载型金属催化剂温度的检测信号提供了表 面吸附强度的测量方法：低温吸附的分子是弱吸附，而高温吸附表示了强化学吸附作用。因 此，TPD实验不仅表示化学吸附位点的数量与强弱，但它也可以描述表面位置的不均匀性。 下图表示了Ho和Ni/SiO2催化剂的TPD实验 ,H2:Ni=1:2，分离氢吸附作用。 从这个描述很容易看出，一个TPD实验包含许多测量值。必须控制气体流速，并可以 切换气体，温度随时间的线性变化是必需的，还需要一个能够定量测量脱附气体的探测器。 AltamiraAMI-1催化特征系统可以完成这些任务甚至更多。AMI-1提供从开始到结束完全自 动化的TPD实验。根据操作人在AMI-1菜单中设置的参数和条件执行任务。在初始程序设 置之后，实验在一个独立模式下进行操作。 9月出版的AltamiraNotes详细的描述了使用程序升温脱附如何定量计算表面位点