温度梯度对Cu／Sn／Cu微焊点界面反应和剪切-重庆理工大学学报.PDFVIP

第３２卷　第４期 重 庆 理 工 大 学 学报（自然科学） ２０１８年４月 Ｖｏｌ．３２　　Ｎｏ．４ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ） Ａｐｒ．２０１８  ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７４－８４２５（ｚ）．２０１８．０４．０１９ 本文引用格式：张春红，江馨，岳精雷，等．温度梯度对Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ微焊点界面反应和剪切强度的影响［Ｊ］．重庆理工大学学报（自然科学）， ２０１８（４）：１１９－１２６． Ｃｉｔａｔｉｏｎｆｏｒｍａｔ：ＺＨＡＮＧＣｈｕｎｈｏｎｇ，ＪＩＡＮＧＸｉｎ，ＹＵＥＪｉｎｇｌｅｉ，ｅｔａｌ．ＥｆｆｅｃｔｏｆＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＧｒａｄｉｅｎｔｏｎＩｎｔｅｒｆａｃｉａｌＲｅａｃｔｉｏｎａｎｄＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｒｏｐｅｒ ｔｉｅｓｏｆＣｕ／Ｓｎ／ＣｕＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔｓ［Ｊ］．ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ），２０１８（４）：１１９－１２６． 温度梯度对 Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ微焊点界面反应和 剪切强度的影响 １ １ １ １ １ 张春红 ，江　馨 ，岳精雷 ，王　渝 ，蒋志高 ， １，２，３ １，２，３ ３ 杨栋华 ，甘贵生 ，刘　歆 （１．重庆理工大学 材料科学与工程学院，重庆　４０００５４； ２．特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心（重庆理工大学），重庆　４０００５４； ３．重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所，重庆　４０２７６０） 摘　　　要：电子产品微互连焊点的尺寸越来越小，导致电流密度越来越大，由此产生的严重焦 耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在 Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ微互连焊点界面反应的研 究基础上，综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为，并研究了温度梯度对微互连 界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明：在２００～２０℃、２００～０℃２种不同温度梯度下 Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象，经计算得到２种焊点在两温度区间下的 迁移热，说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时，可以在较低温度下使 Ｃｕ原子在固态Ｓｎ 中扩散；并且随着时间的延长，热迁移效果也越来越明显；在相同的温度梯度和相同的时间下， 焊点高度为１００ ｍ的焊点ＩＭＣ层的厚度要显著大于焊点高度为３００ ｍ的焊点；随着ＩＭＣ层 μ μ 厚度的增加，焊点的剪切强度降低。 关　键　词：温度梯度；迁移热；界面反应；ＩＭＣ；剪切强度 中图分类号：ＴＧ４５４　　　　文献标识码：Ａ 文章编号：１６７４－８４２５（２０１８）０４－０１１９－０８ ＥｆｆｅｃｔｏｆＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＧｒａｄｉｅｎｔｏｎＩｎｔｅｒｆａｃｉａｌＲｅａｃｔｉｏｎ ａｎｄＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＣｕ／Ｓｎ／ＣｕＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔｓ １ １ １ １ １ ＺＨＡＮＧＣｈｕｎｈｏｎｇ，ＪＩＡＮＧＸｉｎ，ＹＵＥＪｉｎｇｌｅｉ，ＷＡＮＧＹｕ，ＪＩＡＮＧＺｈｉｇａｏ， １，２，３ １，２，３ ３ ＹＡＮＧＤｏｎｇｈｕａ ，ＧＡＮＧｕｉｓｈｅｎｇ ，ＬＩＵＸｉｎ 　　收稿日期：２０１７－０９－０８ 基金项目：国家自然科学基金面上项目（６１