潮湿敏感件处理工艺规范.docVIP

潮湿敏感元件处理工艺规范1 前言 潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。MSD 失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件内部的潮气发生“蒸发”现象。这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂 或出现界面分层。从而导致元器件出现损坏。2 规范化引用文件 IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册3 适用范围3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自 2 级至 6 级元器件的处理及控制。。3.2 适用于：3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；3.3 不适用于：3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；3.3.2 使用插装的集成电路元件；3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；4 定义或术语4.1 失效时间 失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修” 时。4.2 车间寿命 潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。4.3 八种潮湿分级 根据 IPC-