回流焊工艺 学习情境4.pptVIP

回流焊工艺 2 再流焊原理 4 再流焊的分类 1 ) 按再流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整体加热进行再流焊，另一类是对 PCB 局部加热进行再流焊。 2 ) 对 PCB 整体加热再流 焊可分为：热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。 3 ) 对 PCB 局部加热再流 焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。 5 再流焊的工艺要求 1 ) 要设置合理的再流焊温度曲线 — 再流焊是 SMT 生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温 度曲 线， 才能保证再流焊质量。 不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线的实时测试。 2 ) 要按照 PCB 设计时的焊接方向进行焊接。 (5) 贴装元器件 保证贴装质量的三要素： a 元件正确 b 位置准确 c 压力（贴片高度）合适。 总结： 从以上分析可以看出，再流焊质量与 PCB 焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量 、生产线设备、以及 SMT 每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。 同时也可以看出 PCB 设计、 PCB 加工质量、元器件