金属微形元件之等温凝固微热压成型研究（I）.PDF

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 金屬微形元件之等溫凝固微熱壓成型研究(I) 計畫類別：個別型計畫 計畫編號：NSC92-2216-E-002-032- 執行期間：92年08月01日至93年07月31日 執行單位：國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 計畫主持人：莊東漢 計畫參與人員：顏秀芳 吳惠敏 林修任 報告類型：精簡報告 處理方式：本計畫可公開查詢 中 華 民 93年11月2日 國 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 金屬微形元件之等溫凝固微熱壓成型研究 Isothermal Solidification Hot Embossing of Metallic Micro-Devices 計畫編號 : NSC92-2216-E002-032 執行期限: 92 年8月 1日至 93 年7月 31日 主持人: 莊東漢台灣大學材料研究所教授 一、計畫摘要 paste at room temperature will be heated 本計畫之「等溫固凝固微熱壓成 and partially molten in a hot embossing 型」技術構想是將一高熔點金屬粉末 mould at a temperature below 350℃. (Ni 、Cu 、Ag)與一室溫液態之共晶合 The partially liquid mixtures 金(Ga-24.6 In Ga13.7 Sn)調成膏狀，此 subsequently spur on the isothermal 一室溫呈膏狀之原料在微熱壓成型模 solidification reaction at the same 具內加熱熔解(溫度在 350℃以下) ，接 temperature (reaction time:30sec to 著繼續在此溫度進行等溫凝固反應時( 30min, or longer if necessary). Solid 間 30秒至 30 分鐘，必要時再延長) ， intermetallic compounds are expected 此界面反應將形成固態之介金屬化合 to form after such interfacial reactions, 物，成型後的金屬微形元件材質為完 which will substitute the previous liquid 全單一介金屬相或高熔點金屬顆料外 or low-melting-point components. The 覆介金屬基地之複材組織。本計晝第 resultant metallic micro-devices will be 一年先探討各金屬組合界面所進行之 found to possess a single-phase 固液擴散及等溫凝固反應，分析其所 microstructure consisting of purely 生成介金屬相成份及其成長動力學， monolithic intermetallics, or to form a 後續研究將針對所構想之創新成型方 composite phase of h