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雷射覆道裂敏感性影之研究李孟修李登王怡茹喻丞立成功大械工程系教授立成功大械工程系研究生通摘要本用雷射行覆藉由改送料率走速行裂敏感性分析其微以及覆程度化行察量合雷射裂之影中使用的送料率分而覆走速的定果示著送料率的降低道稀率上升基材磷硫等入覆使固液共存度大容易造成裂此外降低覆走速使密度增加而能量出造成熔池冷速率快速使得裂生成因此覆之裂敏感性著走速下降而上升雷射覆走速下降然能降低熔池冷速率以及度分布梯度但由果可知其值仍高法有效改善裂性所以稀率密度影裂敏感性的主要原因行分析固定平均功率率用覆走速送料率得
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李孟修、李驊登* 、王怡茹、謝喻丞
Meng-Hsiu Lee, Hwa-Teng Lee*, Yi-Ju Wang and Yu-Chen Hsieh
國立成功大學 機械工程系 教授
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