2014年小间距模组年度工作计划总结与2015年年度工作计划总结.pptVIP

制作人：李博 2014年小间距模组年度工作总结 及2015年年度工作计划 报告目录 1.2014年生产状况总结 2.2015年KPI目标 3.2015年KPI目标管理方案 4.2015年重点工作计划 5.2015年年度培训计划 6.小间距模组组织架构 2014年生产状况总结(产量与产值） 月别 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 Total 产量(m2) F 0 0 0 0 0 0 0 0 1.68 2.82 7.14 6.6 18.24 A 0 0 0 0 0 0 0 0 1.68 2.82 7.14 6.6 18.24 达成率 #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 产值 F 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 A 0 0 0 0 0 0 0 0 109,200 107160 292391 5047640 5556391 达成率 #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! #DIV/0! 其中12月份有进行完成昆明路升光电P3显示屏，非工厂内部生产，金额为4,879,400元 1010RGB颗粒不足导致生产待料 一.主要不良项目：综上图表可以确认： 1.铜柱不良占IC面不良比例为89.55%为IC面不良瓶颈。也是2015年度重点改善项目. 二不良原因分析：1.由于在回流焊固化过程中。助焊膏与固位治具粘合在一起。在取下固位治具是，导致铜柱倾斜，甚至焊盘损伤。 三：改善对策： 1.对固位治具重新设计，改善以前治具的缺点。（治具效果正在验证之中） 2014年SMT-IC面不良问题层别 2014年IC面生产不良明细层别 铜柱问题不良比例偏高，待技术提供稳定治具 2014年SMT-LED面不良问题层别 1.问题点： 从图表可以看出，“单颗死灯”，“胶体破损”“极性反向”“缺灯” 2.改善措施： a.稳定SMT机台减少颗粒的”缺灯”和 ”贴片偏移”. b.提升LED颗粒稳定性减少“死灯”和“胶体破损”和“极性反向”的发生概率 1.2014年10月 导入ISO9001质量管理体系 2.2014年12月顺利通过ISO9001质量管理体系总部体系部门审核，建立本事业部DCC，后续可以发行本事业部体系文件 3.2014年12月成功完成小间距模组事业部CCC强制性体系认证。 2014年体系运行状况 2015KPI目标-生产部 2015KPI目标管理方案-生产部 1.降低铜柱不良率----良率提升80% 生产部 =》更改固位治具，降低爬锡率，增加铜螺母柱与治具间隙，减少铜螺母柱弯曲变形； =》在二次过回流焊时调整回流焊温度减少二次变形几率； =》在以上措施基础上进一步分析调整治具，提高产能。 2.降低LED颗粒抛料率----抛料率降低20% 生产部 =》严格管控环境因素，防止因静电产生导致的抛料； =》调整机台参数，降低抛料率； =》调整机台吸嘴形状及定期吸嘴保养，降低抛料率； 3.优化老化架体结构---- 效率提升75% 生产部 =》设计优化假体架构，减少人工组装环节； =》减少人为组装产生的误差； =》提升架屏效率，减少架屏时间 2015KPI目标管理方案-生产部 4.添加老化模块测试工序----良率提升12% 生产部 =》在SMT后添加模块老化工序通过模块老化发现不良颗粒 提升良率 5.提升一线员工操作技能----产能提升20% 生产部 =》下发SOP进行实践理论考试，提升技能水平； =》提高操作机台及组装老化熟练程度； =》培养多能工种，提升产能效率； 6.生产数据分析系统建立 ----效率提升10% 生产部 =》合理配置各产线人力资源状况； =》根据产能状况合理安排人力及加班； =》准确、认真填写生产各项报表； NO 管理项目 负责人 单位 2015年目标 2014年各季度目标 Q1 Q2 Q3 Q4 1 SMT IC生产良率 陈雪琴 % 99.97% 99.95% 99.95% 99.97% 99.97% 2 SMT LED生产良率 陈雪琴 % 70.0% 20.00% 50.00% 60.00% 70.00% 3 模块老化良率 杨培 PPM 10 100 50 30 10 4 模组老化良率 杨培 PPM 10 100 50 30 10 3 300*200系列P2.