面向电子业的高性价比温度曲线测试.PDF

面向电子业的高性价比温度曲线测试 Datapaq® 是各种工业加热过程的 EasyReflow Insight™ 软件—— 温度测量与分析系统制造领域的世 界领先者。公司于1984年成立于 简单高效 英国剑桥，主要开发并制造在严酷 Datapaq EasyReflow分析软件以高效和简便易用为设计目标，可将原始数 环境中记录并存储温度曲线的精密 据快捷方便地转化为全面的焊接过程性能分析。软件可全面深入地分析过 系统。包括光伏、汽车、钢铁、电 程故障的检修情况，其便捷的向导可随时为用户提供指导。单击鼠标便可 子、陶瓷、纺织和食品在内的许多 将过程文件附加到原始读数，从而显示炉信息、分区温度和带速设定以及 不同行业都采用Datapaq解决方案来 产品图片。所有这些信息都能再现在一份清晰的温度曲线报告上，以满足 控制并优化过程。Datapaq已通过 过程、质量经理以及客户的要求。 ISO9001认证，现在是福禄克集团 的成员。Datapaq与我们的姐妹公司 IRCON和Raytek并驾齐驱，是温度 测量和温度曲线测试领域的全球专 家。 EasyReflow是最新的Datapaq系统， 专门为电子组装行业的用户提供高 性价比的温度曲线测试能力。系统 将久经考验的Datapaq记录器技术 与新版EasyReflow分析软件融为一 体，能使用户快捷方便地测量回流 焊和波峰焊过程。 分析工具—— 波峰焊托盘 将原始数据转换成有价值的信息 方便精确地测量波峰焊过程，无需复 • 所有关键分析结果全都显示在首个界面上 杂的工具。 ——快捷、方便而又精确 • 通过分析选项卡来深入解读全部结果—— 配套使用EasyReflow系统和波峰焊托 随时获取所需的详细信息 盘可得到可重复的波峰焊过程信息。 • 单页过程文件——炉分区、炉设定、产品图片等都显示在同一个简明易 波峰焊所要求的预热参数、波峰焊接 读的画面上 过程因此而变得更容易监控。Insight • 全面兼容波峰焊*和回流焊过程——两种过程，一套测温仪 软件会自动分析波峰焊平行度、触锡 • 结果和图表可通过剪贴板导出——在文字处理或电子表格软件中创建用 时间、触锡长度乃至链速度。此外还 户报告 可在一张清晰的表格中查看所有关键 • Email自动发送结果文件——单击即可共享结果 参数。 *需要另行购买波峰焊过程监控工具 CS3070 选件。 热电偶 PA0210 快速响应外露接点式 回流焊接行业通用的标准热电偶，由K 型热电偶导线构成。每个导体都经过