第五章 其它纳米制造技术2学时.docVIP

5.1 LIGA纳米制造技术原理5.1.1 LIGA技术简介 1. LIGA技术的发展和应用 2. LIGA制造微器件的简要过程 3. LIGA技术使用的同步辐射X射线光源 5.1.1 LIGA技术简介—— 1. LIGA技术的发展和应用 [PPT内容] [椭圆内环——LIGA组成] [中环——特点] [外环——应用] 5.1.1 LIGA技术简介—— 2. LIGA制造微器件的简要过程--1 [PPT内容] 5.1.1 LIGA技术简介—— 2. LIGA制造微器件的简要过程--2 [相当于把上一页描述过的过程结合立体图简略复述一下] 5.1.1 LIGA技术简介—— 3. LIGA技术使用的同步辐射X射线光源 [PPT内容] 5.1.2 LIGA光刻中用的X射线掩膜——1. X射线掩模的组成 [PPT内容] 5.1.2 LIGA光刻中用的X射线掩膜——2. X射线掩模的制造--1 [PPT内容] 5.1.2 LIGA光刻中用的X射线掩膜——2. X射线掩模的制造--2 [PPT内容] [右侧示意图的说明文本框在出现的时候已经有意躲开左侧示意图作用相近的步骤，可以左右对比进行说明] 5.1.3 LIGA工艺的制造技术——1. 抗蚀光刻胶—1、2 [PPT内容] 5.1.3 LIGA工艺的制造技术——2. 光刻工艺—1、2、3 [PPT内容] 5.1.3 LIGA工艺的制造技术——2. 光刻工艺——实例 [PPT内容] 5.1.3 LIGA工艺的制造技术——3. 超精细电铸成形—1、2、3、4 [PPT内容] 5.1.3 LIGA工艺的制造技术——4. 实例 [PPT内容][观察其特点：很高的精度，侧壁陡峭，表面光滑] 5.1.4 LIGA工艺的扩展 [PPT内容] 5.1.4 LIGA工艺的扩展——1. LIGA工艺制造阶梯状微结构 [PPT内容] 5.1.4 LIGA工艺的扩展——2. 加工球形表面的微结构—1、2 [PPT内容] 5.1.4 LIGA工艺的扩展——3. 侧壁倾角和曲率的控制 [PPT内容] 5.1.5 准LIGA工艺—简介 [PPT内容] 5.1.5 准LIGA工艺—实例1、2 [PPT内容] 5.2 纳米压印技术原理5.2.1 简介5.2.2 基本步骤5.2.3 对印模、压印层的要求5.2.4 应用及实例5.2.5 难点及解决方法 5.2.1 简介 [PPT内容] 5.2.2 基本步骤 [按PPT内容讲] [下面是原文] 纳米压印的基本步骤如图7.1所示，在基片（通常是硅片）上以甩胶的方式涂覆一层聚合物（如PMMA，聚甲基丙烯酸甲酯），厚度在100~200nm左右。再用已刻有目标图形的硬“印章”在一定的温度和压力下去“压印”(imprint)PMMA涂层。温度一般在高于聚合物的玻璃化温度约50~100℃左右，压力在50~100bar之间。压印的深度略小于聚合物涂层的厚度，以确保印章不与衬底材料接触，这样可以保护印章面不受损伤。下一步是脱模。将“印章”从压印的聚合物中移出，使软化的PMMA涂层上 5.2.3 对印模、压印层的要求 [按PPT内容讲] [下面是原文] 纳米压印的印模材料必须是硬质材料，以承受足够的压力。印模图形本身可以是硅、二氧化硅、氮化硅或金属。印模图形必须用其他加工技术制作，通常为电子束曝光或光学曝光，然后进行刻蚀或金属溶脱。印模图形的深宽比一般不大于3:1，以利于聚合物对印模空腔的填充和压印后的脱模。为了易于脱模，通常在印模表面涂覆一层脱模剂，或在压印聚合物中掺人脱模添加剂。 大多数微电子工艺技术中使用的聚合物，如光刻胶和电子抗蚀剂，都可以用来作为压印层。聚合物的黏塑性与它的玻璃化温度和分子量有关。当温度在聚合物的玻璃化温度之上 时，聚合物变成一种可流动的黏性液体。提高温度可以改善聚合物的流动性。分子量愈小，聚合物的黏性愈小，愈容易流动。PMMA是最早被用来作为压印层的聚合物。常用的PMMA的相对分子质量从50k到980k，玻璃化温度为105℃，压印温度在140~180℃，压力在600~1900ppsi。在这个压力和温度条件下，PMMA的温度伸缩不超过体积的0.8%，压力伸缩不超过体积的0.07%，因而可以保证压印后PMMA的形状与印模的形状一致。图7.2是纳米压印的印模（a）、压印后的PMMA图形（b）和经过金属溶脱形成的金点阵结构（c）。大面积10nm左右的金属点阵结构可以通过纳米压印技术实现，最小的金属点只有6nm，充分展示了压印技术的纳米加 5.2.4 应用及实例 [按PPT内容讲] 5.2.5 难点及解决方法 [按PPT内容讲] [下面是部分原文] 不均匀