基于CMOS技术的红外接收芯片前端设计及实现-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

下载本文档

4
0
约7.61万字
约 76页
2019-02-11 发布于上海
举报
版权申诉

基于CMOS技术的红外接收芯片前端设计及实现-微电子学与固体电子学专业论文.docx

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

目录目录目录第一章绪论 .................................................… … 1 1. 1 遥控技术 (R em ot e Con tro l) ...............................… … 1 1. 1. 1 遥控理论 .........................................… … 1 1.1.2 发展历史 .........................................… … 2 1.2 红外遥控 ( Infrar ed Rem o te Contro l ) ......................… … 2 1.2. 1 红外线概述 ....................... ................… … 2 1.2.2 红外遥控系统 .....................................… … 3 1.3 全集成红外接收头 ......................... ................… … 5 1.3. 1 结构组成 .........................................… … 6 1.3.2 市场前景 .........................................… … 7 1.3.3 国内动态 ..................... ....................… … 8 1.4 课题任务 .................................................… … 9 第二章红外线的发射、传输与接收 ............................… … 10 2. 1 红外线的发射及传输 ......................................… … 10 2. 1. 1 半导体发光材料 ..................................… … 10 2. 1.2 红外线的传输方式 ................................… … 10 2. 1.3 红外线发光二极管 ................................… … H 2.2 红外线的接收— 红外光电二极管 ..........................… … 12 2.2. 1 工作原理 ........................................… … 13 2.2.2 工作模式 ........................................… … 13 2.2.3 PI N 型光电二极管 .................................… … 14 2.3 小结 ........................................... .........… … 巧第三章红外接收环境中的噪声分析 . 1 6 3. 1 环境背景噪声 . 1 6 3.2 器件自身的噪声二 1 7 3.3 MOSFET 中噪声 l9 3.4 系统噪声参数犷日录日录 3.5 小结 .................................................. ..… … 21 第四章红外接收芯片的设计 ..................................… … 22 4. 1 芯片系统 ...........................................·····… … 22 4.2 参考电压电路 ............................................… … 22 4.3 前端电路 .................................···············… … 23 4 .4 AGC 电路、AGC 放大器 .......