叶甜春对中国集成电路现状及未来发展思考来源半导体行业观察.PDF

叶甜春对中国集成电路现状及未来发展思考 来源：《半导体行业观察》，节选 集成电路产业发展已成成为国家重点战略 1、集成电路已成为支撑中国发展的战略物资 2 、集成电路技术是国家实力竞争的战略制高点 3 、市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间 “十一五”：突破产品核心技术；开发关键产品；构建创新体系；培育产业基础。 “十二五”：掌握核心技术；开发优势产品；形成创新特色；提高产业实力。 “十三五”：开发创新技术；确立优势地位；进入世界前列；实现同步发展。 国家科技重大专项和产业投资基金引领我国集成电路产业发展到了一个新的高度。 国家科技重大专项实施进展 1、中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业生态和竞争力得到了完善和提升。 2 、高端芯片设计能力大幅提高。 3 、制造工艺取得长足进步，65 、40 、28 纳米工艺量产，14 纳米技术研发突破，特色工艺竞争力 提高。 4 、集成电路封装从中低端进入高端，竞争力大幅提升。 5 、关键装备和材料实现从无到有，整体水平达到 28 纳米，部分产品进入 14-7 纳米，被国内外 生产线采用。 6 、培养了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业。 自主知识产权大幅提升，处处受制于人局面得到改变 1、集成电路制造、封测、材料、设备等产业专利申请数量快速增长，专项支持比例占企业新增专 利量的 50% ； 2 、专项实施期间企业累计申请发明专利43292 项，其中依托专项申请发明专利 25138 项。 制造工艺发展自主权提高：从“引进消化吸收再创新”转为“自主研发加国际合作” 3D NAND 技术研发取得重大进展和创新。 以自主知识产权为基础开展研发，提出新构架 XTacking 。这是一个里程碑：中国企业首次在集 成电路领域提出重要的新构架和技术路径。 1、国内大容量高密度NAND 型存储器零的突破。 2 、实现NOR 到NAND 、2D 到 3D 、SLC 到 TLC 三方面的技术跨越。 中国封测产业技术进步，技术覆盖率达到90% 。 中国封测产业变化，封测销售产品中先进封装技术占比由2008 年不足 5% 到 2017 年超过。 封测发展的机遇 1、上下游产业相互渗透与融合 （1）芯片代工厂向封装延伸，如 TSMC 的 INFO 技术； （2 ）封装业借助芯片制造工艺，如 Middle-end 工艺（晶圆级封装、3D TSV 等）； （3 ）基板制造业向封装渗透，如嵌入式基板。 2 、应用/终端驱动 （1）产品多元化：从智能手机到物联网、5G 通讯、人工智能、无人驾驶、虚拟现实等； （2 ）针对性的封装技术开发。 未来发展的思考  原创性的封装技术来源于 IDM ，芯片设计公司以及不具有封测能力的终端厂商必然寻求与 高水平的封装代工厂的战略合作——虚拟 IDM 模式。  封装代工厂需要紧跟先进的制造工艺和设计公司的新产品。  通过对所使用材料、设备的大规模量产实现成本的优化，完成封装技术和工艺的创新。  满足终端厂商和设计公司的根本需求，实现从第二供应商到第一供应商的转变。 行业创新合作平台开始发挥作用  华进研发中心：通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括 Intel 、微软、ADM 、Synaptic 、LittleFuse 、TDK-EPCOS 、华为、美新、德毫光电等， 已启动ISO17025 资质认证；  与航天科技、中电科技、中国科学院等集团下属研究院（所）保持稳定的合作关系，支持 多项国家重大工程；  新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS 加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS 封 装、77G 汽车雷达封装、硅基 MEMS 滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测 器等。 装备和材料是产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎  一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代设备和材料来实现  国际上集成电路装备垄断趋势加剧。 任务部署——装备整机  国内集成电路装备已进行了系统部署，主要种类已涵盖。  高端关键装备和材料从无到有，形成一定支撑能力 i.20 种芯片制造关键装备、17 种先进封装设备和 103 种关键材料产品通过大生产线验证进 入海内外销售； ii.芯片制造关键装备品种覆盖率达到 31.1% ，新建生产线国产化率达到 13%；先进封装关键