焊点检验规范.pdf

1 虚焊或空焊 特点 OK NG 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显界限， 焊锡向界限凹陷。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 2 影响性 产品性能时好时坏，工作不稳定。 造成原因 1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化。 2.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 3.印制板或器件存放时间过长。 4.工作台或设备未清理干净，有油污等。 5.作业人员未作防护措施，手上有汗渍、污渍 等。 3 改进措施 1.对工作台或设备定期进行清理。 2.检查引脚及焊盘之氧化状况，如氧化过 于严重，可事先将氧化部份去除。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 4.调整助焊剂比重。 5.对长时间存放的器件或PCB板进行定期 检查，按规定进行处理。 6.严格执行先进先出进行。 4 过热 特点 OK NG 焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 5 影响性 焊盘强度降低，容易剥落。 造成原因 1.烙铁功率过大，加热时间过长。 2.锡炉温度过高。 3.散热空间太小。 6 改进措施 1.根据不同焊接要求选用不同功率的烙 铁，并调节到合适的温度。 2.调整锡炉温度及上锡时间。 3.加大散热空间。 7 冷焊 特点 OK NG 表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹，焊点 外表呈不平滑之状，严重时于引脚四周， 产生皱褶或裂缝。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 8 影响性 强度低，导电性能不好；焊点寿命较短， 容易于使用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，导致功能失效。 造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮 带震动)。 2.焊接物(引脚、焊盘)氧化。 3.润焊时间不足。 9 改进措施 1.排除焊接时之震动来源。 2.检查引脚及焊盘之氧化状况，如氧化过 于严重，可事先将氧化部份去除。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 10 针孔 NG OK 气孔 NG 特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补 焊。