半胱氨酸亚金铵的合成理化性质及电镀金应用-中南大学学报.PDF

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第 46卷第 4期 中南大学学报(自然科学版)  Vol.46  No.4  2015 年 4 月  Journal of Central South University (Science and Technology)  April 2015  DOI: 10.11817/j.issn.1672­7207.2015.04.004  半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用 1  1  2  1  3  黄世玉  ,李德良  ,JA Finch ,盛国军  ,李乐  (1.  中南林业科技大学 环境科学与工程学院,湖南 长沙,410004;  2. McGill University, 3610University St., Montreal, QC, H3A 2B2, Canada;  3.  长沙铂鲨环保设备有限公司,湖南 长沙,410007)  摘要:以半胱氨酸为配体合成一种新型亚金配合物 NH Au(Cys) ,对该配合物进行元素分析、红外光谱、紫外光 4 2 谱、热失重分析和导电性测量等理化性质研究;以该亚金配合物为金源开展相关的电镀金工艺探索,并通过四因 素三水平的正交试验获得其最佳条件参数;采用扫描电子显微镜(SEM)和 X 线衍射(XRD)对镀金层的表面质量进 行探讨。研究结果表明:该目标产物的分子式为NH Au(Cys) ∙2H O,该配合物中以半胱氨酸的巯基和金配位为成 4 2 2 2  健特征,在 170℃以下热稳定性较好,该亚金配合物是一个典型的离子化合物。在电流密度为 200~300 A/m ,pH  为 10.5~12.0,温度为 35~45 ℃,金质量浓度为 15~25 g/L 的电镀工艺条件下,得到粒度为 0.5~1.0 μm 的单质金, 且主要沿着(111)面进行生长。 关键词:半胱氨酸亚金铵;合成;性质;电镀金;形貌 中图分类号:TQ153.1  文献标志码:A  文章编号:1672−7207(2015)04−1197−05  Synthesis,properties of NH Au(Cys) and  4 2  its application in electroplatinggold  1  1  2  1  3 

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