业界最广泛架构构建模块解决方案组合,以和红帽开源软.PDFVIP

美超微在红帽峰会上宣布推出针对红帽 Enterprise Linux、Ceph 和 OpenStack 的开源解决方案 业界最广泛的架构构建模块解决方案组合，以及红帽开源软件技术，为企业级和 云级应用的创新提供支持 美通社加州圣何塞 2015 年 6 月 25 日电 高性能、高效率服务器、存储技术与绿 色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)宣布与红帽(Red Hat)合作推出新计划，旨在为其计算和存 储平台组合提供开源优化解决方案。美超微不断拓展的红帽解决方案组合将支持 红帽 Enterprise Linux 7，从而实现融合式架构的开放混合云和企业级工作负 载。美超微的解决方案利用红帽 Enterprise Linux OpenStack 平台提供完全整 合且优化的基础，从而打造出性能、扩展性和安全性均最大化的 OpenStack 云架 构。美超微针对红帽 Ceph 而优化的解决方案提供 1U/2U/4U/42U 尺寸的耐用型、 横向扩展式软件定义存储平台，旨在实现性能、密度和容量最大化。凭借美超微 的服务器管理软件和全球支持服务，全球客户能够获得一整套新的高度可扩展的 端到端架构解决方案，从而以最低的总拥有成本实现价值和可靠性最大化。 美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang)表示：“美超微的服务器、存 储和网络解决方案正在重新定义高效可扩展计算的标准。我们提供最广泛的 Ultra、TwinPro、FatTwin、MicroCloud、MicroBlade 和 SuperBlade 平台选择 以及专业服务器管理软件和全球支持服务，从而为最佳云级架构解决方案的安装 提供最大的灵活性。凭借绿色计算创新和不断拓展的红帽计划，我们无与伦比的 业界最佳开源解决方案提供最优的性能、功耗和价格，从而实现最低总拥有成本。” 红帽存储和大数据部门副总裁兼总经理 Ranga Rangachari 称：“红帽是为大多 数财富 500 强企业提供支持的开源技术背后的推动力量。我们与美超微合作提供 更加广泛的高性能、高密度和高度灵活性的优化平台及服务，实现更高的投资回 报率，从而使我们的合作伙伴及任何规模的商业、企业或云级环境受益。” 针对红帽 Enterprise Linux OpenStack 平台的美超微 SuperServer®解决方案 1U/2U Ultra SuperServers – 性能、灵活性、可扩展性和可靠性 双核英特尔 ®至强® • E5-2600 v3 （最多36 核和热设计功耗(TDP)最高 160W）、3TB DDR4 2133MHz、24 个 DIMM、2.5 英寸热插拔 NVMe SSD、1U 可容纳 2 个、2U 可容纳 4 个、SATA3 和 SAS3 12Gb/s 支持、2U 最多可容纳 8 个 PCI-E 3.0 插槽、10GBase-T 和 10G SFP+支持、配有专用局域网的 IPMI 2.0 + KVM、冗余钛金级高效率(96%+) 数字电源 2U TwinPro™ (2个节点)、2U TwinPro²™ （4 个节点）SuperServers • 双核英特尔®至强® E5-2600 v3 （最多36 核和热设计功耗最高 145W）、 最高 1TB DDR4、2133MHz LRDIMM、16 个 DIMM、PCI-E 3.0 x16、PCI-E 3.0 x8 LP (2U TwinPro™)和针对附加卡解决方案的“0 插槽”灵活后置扩展，例如 PCI-E SSD、10GbE with SFP+或 GPU/至强 Phi；10GBase-T、InfiniBand 或千兆以太 网选项；最多每节点 4 个 NVMe 和 8 个 SAS3 12Gbps 2.5 英寸热插拔 SSD；协处 理器支持（2U TwinPro™）；配有专用局域网的 IPMI 2.0 + KVM；SATA DOM 电源 连接器；TPM 1.2 标头；以及冗余钛金级高效率(96%+)数字电源 4U FatTwin™ – 高密度 8/4/2 热插拔节点 SuperServers  双核英特尔®至强® E5-2600 v3 （最多36 核和热设计功耗最高 145W）、 最高 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC、16 个 DIMM、PCI-E 3.0、4U4 个节点 中每U 最多 8 个 3.5