印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化-ResearchGate.PDFVIP

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化-ResearchGate.PDF

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See discussions, stats, and author profiles for this publication at: /publication/329358512 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating Article · October 2018 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.004 CITATIONS READS 0 15 8 authors, including: Yujie Qiang Chongqing University 37 PUBLICATIONS   300 CITATIONS    SEE PROFILE Some of the authors of this publication are also working on these related projects: Organic Corrosion Inhibitor View project Energy storage and catalysis View project All content following this page was uploaded by Yujie Qiang on 02 December 2018. The user has requested enhancement of the downloaded file. 【工艺开发】 DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.13.004 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 1 1, 2 1 1 3 1 2 廖超慧 ,张胜涛 * ,陈世金 ,强玉杰 ,付登林 ,苟雪萍 ,谭博川 ,郭茂桂 (1.重庆大学化学化工学院,重庆 401331 ;2.博敏电子股份有限公司,广东 梅州 514000 ; 3.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川 成都 610054 ) 2 摘要:在电流密度为 1.94 A/dm ,温度为 25 °C 和空气搅拌条件下,采用由 220 g/L CuSO ·5H O 、53 g/L H SO 、40 ~ 90 mg/L HCl 4 2 2 4 和 4 种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔 (深径比 4 ∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添 加剂的氯离子 (Cl−)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和 2−巯基吡啶 (2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的 最优组合为:Cl− 40 mg/L ,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L ,2-MP 0.5 mg/L 。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到 91.7% ,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。 关键词:印制电路板;盲孔;电镀铜;添加剂;填孔率;正交试验 中图分类号:TQ153.14 文献标志码:A

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