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T3Ster LEDT3Ster LED熱阻量測系統熱阻量測系統
((Measuring thermal resistance of LEDs by T3Ster systemMeasuring thermal resistance of LEDs by T3Ster system))
Outline
儀器廠牌
設備規格
儀器簡介與原理
熱阻量測技術介紹與實例應用分析
儀器聯絡人
服務項目與收費標準
儀器廠牌
Advanced thermal tester for packaged ICs
T3Ster® (pronounced Trister) is an advanced
thermal tester semiconductor package for thermal
characterization, producing a complete package
thermal characterization in just a few minutes.
Dynamic Thermal Characterization
T3Ster is aimed at dynamic thermal characterization
of packaged semiconductor devices (diodes, BJT-s, J-
FET-s and MOSFET-s, thyristors, power LED-s), MCM-
s and other electrical or MEMS components. With
dedicated fixtures and software, characterization of
PWB-s and other substrates or thermal interface
materials and/or cooling assemblies is also possible.
Options and Accessories
T3Sster has a wide range of add-on options that provide
flexibility in daily thermal measurement and
characterization work, for example:
Automated device calibration with our dry thermostat and
a couple of supported liquid-cooled thermostats
Easy connection of any type of thermocouples through
the appropriate preamplifiers
Increased level of switched power with the different
booster options
Addition of the TERALED unit for high-power LED
measurement
T3Ster儀器簡介與原理
T3Ster 熱阻量測系統特性
採用順向電壓法
依循 JEDEC JESD 51 (Electrical Test Method)
量測可於 1 micro sec.立即記錄資料點,亦可於短時間內記
錄大量數據,最高可到65000筆。
T3Ster 採取特殊演算法(Network Identification by
Deconvolution, NID method) ,並可計算出Cumulative
and Differential Structure Function ,可直觀判斷各結構
之熱阻 。
量測出熱阻曲線圖,可明顯看出整體封裝結構各層材料之間
的熱阻值,可有效判斷封裝過程中可能產生的封裝缺陷,亦
可提供製程進行最佳化參數設計。
T3Ster熱阻量測技術介紹
暫態熱阻量測技術
是經由在極短的時間解析度下,量測二極體裝置的暫態溫
度變化,其時間解析度可達1μs 。
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