基于边缘保护胶的PoP热可靠性研究-机械电子工程专业论文.docxVIP

摘 摘 要 万方数据 万方数据 摘 要 3D PoP 以其集成度高、功耗小、灵活性大等诸多优点备受便携式电子产品的青 睐。但是大多数 PoP 在服役过程中热疲劳寿命短、跌落可靠性差，从而制约其广泛应 用。目前大部分研究采用底部填充胶来提高 PoP 的热可靠性，然而底部填充胶的应用 不但增加了成本，而且使 PoP 的返修变得困难。本文针对 PoP 面临的热可靠性及成 本等问题，拟采用边缘保护胶来改善上述问题。课题从边缘保护胶的粘弹性力学性能 的测试，到边缘保护图型和结构的设计，直至边缘保护方式、边缘保护材料的选择及 PoP 自身封装结构和材料的优化，对基于边缘保护胶的 PoP 热可靠性进行全面系统的 研究。最后得到了一种在热循环条件下 PoP 可靠性较高的边缘保护方式、边缘保护材 料以及 PoP 底部封装体结构和材料的最优组合。开展的研究工作有： 首先，设计和实施了边缘保护胶和底部填充胶动态力学试验。通过试验获得了不 同频率和温度条件下边缘保护胶和底部填充胶的各粘弹性参数，而后根据时温等效原 理构建边缘保护胶和底部填充胶各自的储能模量主曲线，既而根据储能模量与剪切模 量以及体积模量之间的关系绘出剪切模量和体积模量主曲线，同时用 MATLAB 等软 件拟合剪切模量和体积模量主曲线得到 ANSYS 仿真所需的粘弹性参数。 其次，设计了六种边缘保护方式，并利用有限元软件和热疲劳寿命预测方法对热 循环条件下基于不同边缘保护方式的 PoP 焊点可靠性进行分析，同时与基于底部填充 的 PoP 进行对比分析。结果表明，采用边缘保护胶或者底部填充胶后 PoP 焊点的热 疲劳寿命有所提高，但是边缘保护方式在提高 PoP 焊点热可靠性方面略微弱于底部填 充方式。而且对底部封装体进行边缘保护的 PoP 焊点热疲劳寿命比对上下封装体都进 行边缘保护的长，尤其是对底部封装体进行 100%边缘保护的 PoP 后焊点寿命最长。 然后，综合分析了不同边缘保护方式和边缘保护材料对 PoP 热可靠性的影响，为 PoP 选择合理的边缘保护提供方案。通过对比分析发现边缘保护方式对 PoP 热可靠性 的影响因边缘保护胶材料而改变，同时还发现了若选用 100%边缘保护时应选择热膨 胀系数小的边缘保护胶，若选用对 PoP 底部封装体进行 10%边缘保护时应选择热膨 胀系数和模量都较大的边缘保护胶。 最后，应用正交试验设计探讨了不同 PoP 底部封装体的参数组合对基于边缘保护 胶的 PoP 热可靠性的影响。通过对试验结果进行统计分析可知，各因素对 PoP 热疲劳 寿命的影响程度为：基板厚度芯片尺寸EMC 材料，最优的 PoP 底部封装体参数组 合是芯片尺寸为 8*8mm，基板厚度为 0.26mm，EMC 材料为 EMC-2，即热膨胀系数 高的环氧模塑封材料。而由方差分析可知，在边缘保护情况下基板厚度和芯片尺寸会 给 PoP 可靠性带来影响，但是影响不太显著。EMC 材料对 PoP 的热可靠性影响小于 试验误差带来的影响，故可忽略其影响。 关键词：PoP；边缘保护胶；粘弹性；热可靠性；热疲劳寿命. I Abstract Abstract II万方数据 II 万方数据 Abstract 3D PoP is popular in portable electronic products owing to its high integration, low power consumption, flexibility or many other advantages. But most PoP have short thermal fatigue life and poor drop reliability, thereby constraining their wider application. Currently, most research using underfill to improve the thermal reliability of PoP, however underfill not only increases costs, but also make it difficult to rework. In this paper, taking into account thermal reliability and cost of PoP, edge bonding epoxy to be adopted to improve the above problems. Aiming at the reliability of PoP during thermal cycling, the viscoelastic mechanical properties