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电子组装技术的最新发展 小型化电子组装 表面贴装技术随着电子元器件尺寸的越来越小，面临 着许许多多工艺技术的挑战 ，小型化电子元件的组装，需考虑以下几个问题： 焊盘的设计和元器件排列间隙的设计 焊料的选择，印刷焊膏的粒度、粘度、焊膏中助焊剂 类型选择 漏印模板的开口设计，丝网印刷精度控制 贴片精度控制，贴片机精度的选择 回流焊温度曲线的确定，焊接气象选择 装联质量的检测，选择自动光学检测AOI和自动X-射 线检测AXI（Auto X-Ray Instrument) 电子组装技术的最新发展 焊盘的设计和元器件排列间隙的设计 0201元件回流焊时的元件焊盘设计建议。建议两焊盘间距0.009英寸， 焊盘长度0.012英寸，宽度在0.015英寸到0.018英寸之间，具体取决于助 焊剂成分类型和焊膏回流焊环境0.018英寸宽度适用于充氮焊接环境、氧 气含量很低(50ppm以下)以及焊剂活性很强或润湿时间很短的情况；而 0.015英寸宽度焊盘则适用于在空气环境中进行回流焊接、焊膏溶剂活性 较弱以及有较长的润湿时间等情况。 电子组装技术的最新发展 使用免清洗焊膏在空气环境下进行回流焊产生的不良最 少，总数为66个；使用水溶性焊膏在空气环境下进行回流焊 次之，不良有1,499个；使用免清洗型焊膏在充氮环境下进 行回流焊产生的不良数