手机内置天线环境设计-易迪拓培训.PDF

手机内置天线环境设计 手机内置天线环境设计 深圳信维通信有限公司 深圳信维通信有限公司 手机内置天线概况 目前，在内置天线的市场主流中，NOKIA和MOTO的手机信 号好已被大多数消费者认可。主要原因是他们的初期方案中就已 经包含了天线相关的设计。由于外观、主板、结构、天线是作为 一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所 以天线性能优越也在情理之中。 反观国内的手机设计，各方面的工程师对天线的认识不足， 同时受外形至上和结构方案的制约，到最后来“配”天线，这与包 含天线的整体方案设计有本质的区别。往往就导致留给天线的面 积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄头、振子等元件，造 成天线性能下降。建议多参考一些优秀手机的内部结构，看看我 们在相关方面的差距。实际上，我们在方案阶段双方进行有效沟 通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，创造优质的 手机产品。 一、内置天线对于手机整体设计的通用要求 1. 主板 a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用圆弧处理，做好铺地隔离和特性 阻抗的仿真。同时RF地要合理设计。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF 模块引出的天线馈源微带线，为减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计 在TOP面为宜，并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路 路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3 ×4mm， 焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘 的中心距应在4～5mm之间。 b. 布板 RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体， 同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、振 子、摄像头基板等金属要尽量接地。 对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC，最好两面加接地屏 蔽层。 c. 常见问题 1. 天线灵敏度偏低 如果模块线测满足指标，天线的辐射功率也已达到要求，灵敏 度偏低原因是在主板设计方面。天线的空间辐射被主板部分吸收后 产生一定的射频噪声，导致接收灵敏度降低。因此，解决问题应从 主板的布线、布板入手，按通用要求分析或试验实测，找出问题后 修版。 2. 整机杂散问题 原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天 线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频 率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除 或降低二次辐射。 • 机壳 a. 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳 的设计和天线性能有密切关系。 外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周 围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属 工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。 对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm 以上。如采用单极 （monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。 二、手机内置天线的分类 1. PIFA皮法天线 a. 天线结构 如图所示，辐射体面积550～600mm2 ， 与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。 天线与主板有两个馈电点，一个是模块输出 另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。 PIFA皮法天线如按要求设计环境结构， 电性能相当优越，包括SAR指标， 是内置天线首选方案。 适用于有一定厚度手 天线辐射体 机产品，折叠、滑盖、 天线支架 旋盖、直板机。 b. 主板 主板PCB 天线投影区域内有 完整的铺地，同时不要 天线侧安排元器件，特别是振 子、SPEAKER、RECEIVER 等较大金属结构的元件。 它们对天线的电性性能有 很大的负面影响。