铝基板制作流程教材.pptVIP

* 深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精緻化Exquisite * 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD 鋁基板制作流程介紹 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD 一、鋁基板制程 ? 1、噴錫流程： 來料檢查→ 一次沖/ 鑽孔→圖形轉移→圖形檢查→蝕刻→退膜→蝕檢→阻焊制作→ 打定位孔→字符制作→噴錫→噴錫檢查→單面磨板（依客戶要求而定）→ V-CUT/成型→通斷測試→高壓測試→FQC、FQA→包裝入庫 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD ? 2 、OSP 流程 来料检查→一次冲/钻孔→图形转移→图 形检查→蚀刻→退膜→蚀检→→阻焊制作 →打定位孔→字符制作→V-CUT/成型→ 测试→FQC、FQA→OSP→FQC→包装入库 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD 二、制程制作事项 ? 2.1来料检查IQC A、铜面检查：不允许有凹坑、擦花和严重氧化痕迹； Cu surface check: Notches, scratches and serious oxidation are not allowed. B、保护膜检查：保护膜不应有破损至铝面露出； Protective film check: Protective film mustn’t be broken withCu exposure. C、厚度检查：按流程卡要求检测板厚、铜厚。 Thickness check: Check board thickness and Cu thickness according to lot card. 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD ? 2.2一次冲/ 钻孔One-time Hole-punching/drilling A、一次冲/ 钻孔主要冲管位孔和工艺孔，孔位和孔徑均要符合图纸要求； One-time hole-punching/drilling is mainly to punchorientation-hole and technical hole. The hole-position and hole-diameter must be consistent with drawing requirement. B、冲/钻板方向为从铜面到铝面，可有效避免铝面擦花； Punching/drilling direction is from Cu surface to Al surface,which can effectively avoid scratches of Al surface. 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD ? 2.3、图形转移Image Transfer A、磨板Scrubbing a、为提高干膜和保护膜面的结合力，防止保护膜面干膜、脱落，可轻磨保护膜面； In order to improve the combination of dry film protective film and to avoid falling off dry film on the protective film, it is necessary to lightly scrub the surface of protective film. b 、不允许有板面氧化和胶渍现象。 Oxidation and left glue stains on the board surface cannot be allowed. 競華電子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD ? B 贴膜Film a、干膜种类： **** film type: *** b 、预烘和贴膜时间间隔要尽量短。 The interval between pre-cure and film- pasting time should be as short as possible ? C、静置冷却Plac