PCB 板的生产流程介绍.pptVIP

常用几种表面处理方式比较 方式 特性 应用范围 发展趋势 防氧化ENTEK 用一种抗氧化剂涂于铜表面，使其不氧化 单面板，双面，多层 因环保，及可焊性好，是发展趋势 喷锡 HAL 在PCB裸铜部份表面喷上一层均匀的锡铅合金 高级单面，双面，多层 应用最广 化学金 在铜表面化学沉积金层 有按键及打金线板 因可焊性好于电镀金，是发展趋势 电镀金 在铜表面用电镀上一层金 按键或金脚板 因硬度高，用于金脚，但可焊性不好 化学锡 在铜表面化学沉积锡层 高级单面，双面，多层 因可焊性不好，尚在开发阶段 9、成型 常用几种成型方式 方式 说明 应用 备注 冲床 成型 用模具冲压方式将PCB外型冲出 单面板（孔，外型） 双面以上：只冲外型 模具费用高，量大时用此法 铣床成型 用数控铣床方式将PCB外型铣出 各种PCB 因铣刀消耗大，成本高，适用于小量或高要求机种 V-CUT 用V割刀将连片PCB割掉一部份，以便于连片分离 各种PCB 各种板厚V-CUT深度不同 斜边 用刀具将PCB板边打出斜角 卡板金脚部份板边 ---------- 成型相关知识 成型模具 铣床成型 V-CUT 斜边 10、测试、全检、包装 测试：用治具对PCB进行全面短路、断路测试，保证其电器性能； 全检：指用人工对PCB进行全面目视，保证其外观品质。 包装：用真空方式进行包装，以保证线路板的保 存不受温